灯具结构及其封装灌胶方法.pdf
小琛****82
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相关资料
灯具结构及其封装灌胶方法.pdf
本发明涉及灯具技术领域,尤其涉及灯具结构及其封装灌胶方法,包括包括多规格灯具体,是由灯罩、与灯罩压装适配的灯壳、封装在灯罩和灯壳之间的线路板组成;且所述灯罩内圈和所述灯壳外圈的连接处为第二灌胶口,第二灌胶口内灌装灌封胶;其中,所述线路板的底面固定设置有多若干个均匀分布的芯片,且从线路板上引出的线束穿入所述灯壳上预留的第一灌胶口并向外向延伸,第一灌胶口内灌装灌封胶。本发明根据S1‑S4的步骤,完成灯壳、线路板、灯罩之间的连接、压装、而后在灯壳和线束的连接处灌胶,在灯罩和灯壳的连接处封胶,确保灯具体在压装后的
一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法.pdf
本发明涉及一种LED光源封装灌胶结构及其灌胶方法,包括封装底板以及叠置于其上的中空封装框,封装框上设有灌胶孔和排气孔,封装底板上也设有对应的灌胶孔和排气孔。本发明的另一方案是提供一种利用上述灌胶结构进行灌胶的方法。封装底板与封装框上的灌胶孔和排气孔的设置,利于将倒置的模具中的多余空气排出,不会在灌注过程中产生难以去除的气泡,可以使导热硅胶完全依附模具的内表面实现平整均匀的封胶,杜绝了目前封胶的随意性,解决了封胶后厚薄不均匀、气泡难排除、表面光洁度低的问题。
一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具.pdf
本发明涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具,通过采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程,使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔,胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环,降低了所述环状结构产品的装配难度,同时能够起到防水防尘作用,保护内部的电子元器件;通过对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程,能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷,使得最终得到的胶面平整光滑,具有比较好的外观面。
电子封装用封装胶、制备方法及封装结构.pdf
本申请公开了一种电子封装用封装胶、制备方法及封装结构。所述电子封装用封装胶包括乙烯基硅油、侧氢硅油、端氢硅油、MQ树脂、填料和催化剂,所述填料包括增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅,通过在特定比例的端氢硅油和侧氢硅油在乙烯基硅油、MQ树脂的协同作用下,结合二氧化硅填料的触变性能,实现了良好的断裂伸长率、附着力、拉伸强度及触变性,并且改善了封装胶的柔软性和流动性,硫化后还可保持良好的透明性。
用于半导体封装的底胶填充方法、封装结构及其制作方法.pdf
本发明揭示了一种用于半导体封装的底胶填充方法、封装结构的制作方法及封装结构,底胶填充方法包括:底胶添加:于电性连接的半导体器件与基板之间的第一区域周侧添加底胶,所述半导体器件内设置有连通所述第一区域的至少一通孔;底胶填充:控制所述通孔内的压力,使所述通孔处形成负压,进而促使所述底胶填充所述第一区域。通过控制通孔内负压,促使底胶在第一区域内流动,使得底胶填充满第一区域内空间,最后填充至通孔内,缩短了底胶的流动距离,填充于第一区域内的底胶不易形成空洞,同时可以通过控制负压来控制底胶的流速以及第一区域外周侧的底