一种检测装置和半导体封装检测设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114608490A(43)申请公布日2022.06.10(21)申请号202210289913.4(22)申请日2022.03.23(71)申请人珠海格力新元电子有限公司地址519110广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号申请人珠海格力电器股份有限公司(72)发明人鄢坤廖伟强(74)专利代理机构深圳市康弘知识产权代理有限公司44247专利代理师胡朝阳(51)Int.Cl.G01B11/30(2006.01)H01L21/66(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种检测装置和半导体封装检测设备(57)摘要本发明提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内；挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转，进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备，用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品；检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动，该传送方式引起的震动很小，保证了监测精度。CN114608490ACN114608490A权利要求书1/1页1.一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，其特征在于，所述检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；所述光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；所述转动臂转动设置在一个与所述光束相交的平面内；所述挡板贴近于所述工件表面，并通过所述连接件与所述转动臂连接。2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括限位机构，所述限位机构位于所述转动臂转动方向的一侧；当所述转动臂与所述限位机构接触时，所述转动臂遮挡住所述光束，使所述接收器无法接收所述光束。3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括复位机构；所述复位机构与所述转动臂弹性连接；所述复位机构与所述限位机构位于所述转动臂转动方向的同一侧。4.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光电传感器的型号为欧姆龙EE‑SX670。5.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述转动臂、所述挡板和所述连接件一体连接。6.一种半导体封装检测设备，其特征在于，包括权利要求1‑5任一项所述的检测装置。7.如权利要求6所述的半导体封装检测设备，其特征在于，所述传送组件包括开设有第一滑槽的第一浮动板、开设有第二滑槽的第二浮动板和用于拖动半导体工件的拉钩；所述第一浮动板和所述第二浮动板间隔设置，所述第一滑槽和所述第二滑槽相对设置且平行延伸，检测时，所述半导体工件位于所述第一浮动板和所述第二浮动板之间，所述半导体工件一侧的引脚框架在所述第一滑槽内滑动，相对另一侧的引脚框架在所述第二滑槽内滑动。8.如权利要求7所述的半导体封装检测设备，其特征在于，所述检测组件安装在所述第一浮动板或所述第二浮动板上。9.如权利要求7所述的半导体封装检测设备，其特征在于，所述挡板贴近于所述引脚框架的表面。10.如权利要求6所述的半导体封装检测设备，其特征在于，所述检测组件还包括安装在所述第一浮动板或所述第二浮动板上的支架；所述支架的一侧安装有所述光电传感器，相对的另一侧安装有所述转轴，所述转动臂通过轴承与所述转轴连接；检测组件工作时，在复位弹簧的拉力作用下，转动臂抵在限位螺栓上，此时转动臂处在初始位置上。2CN114608490A说明书1/4页一种检测装置和半导体封装检测设备技术领域[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种检测装置和半导体封装检测设备。背景技术[0002]在半导体生产过程中，封装工序是很重要的一环，模封出来的半成品工件需要通过去胶工序将工件上的残留树脂去掉。然而某些情况下并不能将残留树脂清理干净，导致引脚支架上带有树脂的工件流动到下一工序。在接下来的切筋工序中，切筋刀具在冲切的时候，由于残留树脂的影响会使刀具切到树脂直接崩断。在切筋工序，刀具精度要求非常高，通常能达到微米级，每一把刀的价值都是几百元乃至上千元。因此，为了减少切筋刀具的报废，流动到切筋工序的产品需要预先检测，筛除掉带有树脂残留的工件。发明内容[0003]鉴于上述，本发明提出了一种检测装置，用于检测工件表面平整度；基于所述检测装置，本发明还提出了一种的半导体封装检测设备，用于在切筋工序前检测出引脚支架上残留树脂的次品。[0004]本发明提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测