一种用于半导体模块封装的视觉检测设备.pdf
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一种用于半导体模块封装的视觉检测设备.pdf
本发明公开了一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底座,底座上固定有缸体,缸体的活塞杆上固定有第一环形板,第一环形板上设置有环形槽,环形槽内滑动设置有滑块,滑块上固定有第二环形板,第二环形板上固定有支撑杆,支撑杆上固定有支撑板,支撑板上固定嵌入有灯珠,支撑板还固定有摄像头,摄像头通过数据线与计算机主机连接,可通过计算机边进行摄像头的操作以及边观看拍摄情况。通过摄像头的上下移动以及转动,可在半导体在操作台上加工时,进行拍摄,且摄像头可进行位置调整,满足拍摄需求。
一种半导体模块封装外壳及封装方法.pdf
本发明公开了一种半导体模块封装外壳及封装方法,包括:金属端子与塑料壳体;所述金属端子为梯形柱结构,所述金属端子的梯形截面包括顶边、底边和两个侧边,所述金属端子通过注塑方式嵌设于所述塑料壳体内,所述顶边外露于所述塑料壳体,所述顶边的宽度L1≤1.5mm。该外壳的设计可以避免在注塑过程中难以控制而出现金属端子与塑料壳体之间出现特定区域的空洞,进而可以避免键合过程中出现劈刀打滑、共振等现象造成脱点虚焊,提升焊接质量。
一种检测装置和半导体封装检测设备.pdf
本发明提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动
一种用于半导体封装的管基.pdf
本发明公开了一种用于半导体封装的管基,其特征在于:所述的管基本体的外边缘设有下卡圈,下卡圈的顶面比管基本体的顶面低,内置孔位于管基本体的中心,内置孔为盲孔,引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分,引线孔的阵列圆周有大小圆周之分,引线孔的阵列大小圆周轴线均与管基本体的轴线重合,引线孔在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体的前后中性面上,一个小圆周阵列引线孔的轴线在管基本体的左右中性面上,沉孔呈圆周对称分布在管基本体的下半部分,沉孔的分布圆周轴线与管基本体的轴线重合。本发明结构简单,电信号传输稳
一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备.pdf
本发明创造公开了一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备,其方法是将锡料投入熔化炉中熔化并保持锡液温度到250-450℃;熔化后的锡液经过导管连续均匀的流入转速达500-3000转/分钟并经过预热(预热温度与锡液温度相同)的半球形转盘中,再从转盘的喷嘴射出大小均一的锡球,掉入装有冷却液的容器中冷却成型。然后经过清洗,抗氧化处理,筛选,检验及包装得到产品。所述锡球制造设备包括熔化炉,管道,喷射成型装置三个部分。本发明创造采用连续进料方式,锡球产率大大提升,同时产量也可灵活控制,生产的锡球颗粒均一,真圆度高,且