半导体封装、电子装置和制造半导体封装的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114127919A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202080051549.7(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2020.05.22责任公司11240代理人吴孟秋(30)优先权数据2019-1351172019.07.23JP(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/56(2006.01)2022.01.14H01L31/02(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L31/0203(2014.01)PCT/JP2020/0202252020.05.22(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/014732JA2021.01.28(71)申请人索尼半导体解决方案公司地址日本神奈川(72)发明人重田博幸细川広阳梅沢让波多野正喜牧野博文小山寿树权利要求书2页说明书23页附图47页(54)发明名称半导体封装、电子装置和制造半导体封装的方法(57)摘要本发明的目的是将电路添加到半导体封装中，同时最小化半导体封装尺寸的增加。所述半导体封装包括透明构件；嵌入树脂；嵌入电路；以及固态图像捕获元件。在该半导体封装中，嵌入树脂围绕透明构件的周边形成。此外，在该半导体封装中，嵌入电路嵌入在嵌入树脂中。此外，在该半导体封装中，固态图像捕获元件对穿过透明构件的光进行光电转换并生成图像数据。CN114127919ACN114127919A权利要求书1/2页1.一种半导体封装，包括：透明构件；嵌入树脂，形成在所述透明构件周围；嵌入电路，嵌入在所述嵌入树脂中；以及固态图像拾取元件，被配置为对已经穿过所述透明构件的光执行光电转换，并由此生成图像数据。2.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：再分布层，所述再分布层中布线有用于将所述嵌入电路和所述固态图像拾取元件相互连接的信号线。3.根据权利要求2所述的半导体封装，进一步包括：外部端子，布置在扇出区域中。4.根据权利要求2所述的半导体封装，进一步包括：外部端子，布置在扇出区域和扇入区域中的每一个中。5.根据权利要求2所述的半导体封装，进一步包括：框架，具有形成在与所述透明构件对应的区域中的开口部，并且层压在所述嵌入树脂上。6.根据权利要求2所述的半导体封装，进一步包括：陶瓷衬底，所述陶瓷衬底中形成有凹槽；以及外部端子，形成在所述陶瓷衬底上，其中，所述固态图像拾取元件设置在所述凹槽中，并用导线连接到所述陶瓷衬底。7.根据权利要求6所述的半导体封装，进一步包括：加热器，被配置为在凹槽中的湿度超过预定阈值的情况下加热所述透明构件，其中，所述嵌入电路包括湿度传感器，所述湿度传感器被配置为测量所述湿度并检测所述湿度是否超过所述阈值。8.根据权利要求6所述的半导体封装，其中，所述嵌入电路包括控制电路，所述控制电路被配置为控制所述透明构件的光学特性。9.根据权利要求6所述的半导体封装，进一步包括：天线，其中，所述嵌入电路包括无线电路，所述无线电路被配置为经由所述天线执行无线通信。10.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：散热构件，嵌入所述嵌入树脂中，其中，所述散热构件释放由所述嵌入电路生成的热。11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，所述散热构件具有柱状形状。12.根据权利要求10所述的半导体封装，进一步包括：树脂坝，形成在所述固态图像拾取元件的像素阵列部的外围和所述透明构件之间。13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述固态图像拾取元件经由凸块连接到所述透明构件。14.一种电子装置，包括：2CN114127919A权利要求书2/2页透明构件；嵌入树脂，形成在所述透明构件周围；嵌入电路，嵌入在所述嵌入树脂中；固态图像拾取元件，被配置为对已经穿过所述透明构件的光执行光电转换，并由此生成图像数据；以及光学部，被配置为收集入射光并将所述入射光引导到所述透明构件。15.一种制造半导体封装的方法，包括：嵌入树脂形成过程，在放置有透明构件和嵌入电路的支撑衬底上围绕所述透明构件形成嵌入树脂，从而将所述嵌入电路嵌入到所述嵌入树脂中；以及安装固态图像拾取元件的安装过程，所述固态图像拾取元件被配置为生成图像数据。16.根据权利要求15所述的制造半导体封装的方法，进一步包括：形成再分布层的再分布层形成过程，所述再分布层中布线有用于将所述嵌入电路和所述固态图像拾取元件相互连接的信号线；以及在已经安装所述固态图像拾取元件之后剥离所述支撑衬底的剥离过程。17.根据权利要求15所述的制造半导体封装的方法，进一步包括：形成再分布层的再分布层形成过程，在所述再分布层中布线有用于将所述嵌入电路和所述固态图像拾取元件相互连接的信号