一种半导体生产用封装检测装置.pdf
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一种半导体生产用封装检测装置.pdf
本发明公开了一种半导体生产用封装检测装置,包括底座、一号蓄电池、二号蓄电池、控制按钮、充电孔、支撑筒、刹车圈、径向轴承、齿轮、调节杆、刹车盘、手柄、一号弹簧、不完全齿圈架、壳体、目镜、物镜、橡胶筒、照明灯、调节按钮、弧形导轨、支撑架、摆动部分,所述底座左部固定有一号蓄电池,且右部固定有二号蓄电池,所述一号蓄电池和二号蓄电池前部分别安装有控制按钮和充电孔,所述底座上部转动连接有支撑筒,且上部左端固定有刹车圈。本发明刹车盘在二号弹簧的弹性斥力作用下与刹车圈相贴合时,能够使得调节杆和支撑筒无法轻易转动,继而能够
一种半导体封装检测装置.pdf
本发明公开了一种半导体封装检测装置,涉及一种检测装置,底座上设置有移动块,移动块能够在底座上移动,底座上设置有第一支撑杆,第一支撑杆上设置有旋转杆,旋转杆的一端连接有连接盘,旋转杆的另一端连接有装有待检测的产品的承载板,移动块在底座上移动能够使连接盘旋转,连接盘旋转时能够带动承载板旋转,本装置能够自动旋转承载板进而在任意角度都能对承载板中的待检测成品进行检测,在检测时,能够在承载板的上端面和下端面两个方向停留较长时间,便于操作人员进行进一步的检测,在检测时还可以配合显微镜进行进一步的检测,进一步的提高了检
一种半导体封装用引线焊接装置.pdf
本发明公开了半导体封装技术领域的一种半导体封装用引线焊接装置,包括焊接头与引线,所述焊接头顶端固定连接有两个连接杆,两个所述连接杆共同滑动连接有支撑杆,将引线从焊接头内部伸出的方式从第一焊点对引线的直接拉伸转变为两个第一滚轮先将引线从焊接头之中向外输送的方式,使得焊接头的下降与引线的输送成正比,然后焊接头从支撑杆内部完全复位后在拉伸第一焊点,在焊接头未完全复位的这段时间中都不会直接拉伸第一焊点,延长了第一焊点在形成之后的冷却时间,提高了第一焊点与引线连接的稳固性,从而防止支撑杆与焊接头抬升时的牵引力较大造
一种检测装置和半导体封装检测设备.pdf
本发明提出了一种检测装置,包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件,检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件;光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器;转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内;挡板贴近于工件表面,并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度,达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转,进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备,用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品;检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动
一种半导体芯片封装用点胶装置.pdf
本发明属于芯片加工技术领域,尤其是一种半导体芯片封装用点胶装置,针对传统芯片加工点胶器大多结构较为简单、芯片上若是附着有灰尘容易影响点胶效果的问题,现提出以下方案,包括点胶台以及固定撑台,所述点胶台和固定撑台的圆心处分别开有安装槽以及转接口,所述安装槽的内壁焊接有与转接口通过轴承转动连接的传动筒,且固定撑台的底部外壁两侧均竖直焊接有侧撑板。本发明能够经过传动筒、固定罩端以及输气管的作用,通过空气滤芯将洁净的空气吹向放置槽中的芯片进行吹尘作用;通过设置的驱动机构可以带动传动筒转动,并经过皮带的作用,带动转杆