内容提供者
半导体工艺设备.pdf
2023-11-06
10金币
745KB
14页
是你****韵呀
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共14页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备.pdf
本发明实施例提供了一种半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目，获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测，可以快速确定互锁条件不满足的功能组件，便于用户对功能组件的状态进行调整，可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态，从而可以缩短安装和维护
2023-07-24
10
516KB
半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备.pdf
本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,排气装置包括排气管、流量调节阀、抽气管、压力调节机构和抽气部件,其中,排气管的两端分别与流量调节阀的进气口和半导体工艺设备的工艺腔室连通,抽气管的两端分别与流量调节阀的出气口和抽气部件连通,抽气部件用于将工艺腔室内的气体通过排气管、流量调节阀和抽气管抽出,流量调节阀用于通过调节自身开度控制工艺腔室内的压力,压力调节机构与抽气管连通,用于向抽气管通入调压气体,以改变流量调节阀的开度。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,能够提高控压精确
2023-04-19
10
694KB
半导体工艺设备中的炉管以及半导体工艺设备.pdf
本申请公开了一种半导体工艺设备中的炉管以及一种半导体工艺设备。该炉管包括：管体，所述管体的管口设置在所述管体的底端，所述管体的上部设置有排气口，所述管体的下部设置有进气口，所述管体的管腔内设置有进气环，所述进气环与所述进气口连通，所述进气环处于所述管腔的下部并沿所述管腔的周向延伸，并且所述进气环上设置有多个朝向所述管腔的出气口。通过使用进气环，可以在炉管内形成均匀的工艺气体气氛，从而提高晶圆封装修复良率。
2023-06-16
10
902KB
半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备.pdf
本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的补水控制方法、扩散工艺方法和半导体工艺设备，该补水控制方法包括：获取各个炉管需要预约的补水时间段信息；根据各个炉管需要预约的补水时间段信息，更新当前的预约队列；根据更新的预约队列中已预约的补水时间段信息，设置液体蒸发器对各个炉管的可用状态或不可用状态，以使液体蒸发器在同一时刻只能向一个炉管进行补水。本发明通过提前获取需要预约的炉管的补水时间段信息，使得各个预约炉管可以按照时间先后顺序进行补水，避免了在工艺过程中的人工干预，通过设置液体蒸发器对各个炉管的可用状态或不可用
2023-06-15
10
890KB
半导体工艺设备.pdf
本发明提供一种半导体工艺设备，包括传输腔室和至少一组工艺腔室，每组工艺腔室沿传输腔室的一侧依次分布，工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒，真空组件设置在对应的反应腔室下方，容纳盒用于容纳实现半导体工艺设备功能的功能模块，容纳盒设置于真空组件背离传输腔室的一侧，且能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动。在本发明中，容纳盒能够沿腔室排布方向移动，灵活利用维护通道容纳功能模块，相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间，缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积。
2023-11-06
10
745KB