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本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,排气装置包括排气管、流量调节阀、抽气管、压力调节机构和抽气部件,其中,排气管的两端分别与流量调节阀的进气口和半导体工艺设备的工艺腔室连通,抽气管的两端分别与流量调节阀的出气口和抽气部件连通,抽气部件用于将工艺腔室内的气体通过排气管、流量调节阀和抽气管抽出,流量调节阀用于通过调节自身开度控制工艺腔室内的压力,压力调节机构与抽气管连通,用于向抽气管通入调压气体,以改变流量调节阀的开度。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,能够提高控压精确性及工作稳定性,并能够提高半导体工艺设备的生产效率。