半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备.pdf
俊凤****bb
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半导体工艺设备的补水控制方法和半导体工艺设备.pdf
本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的补水控制方法、扩散工艺方法和半导体工艺设备,该补水控制方法包括:获取各个炉管需要预约的补水时间段信息;根据各个炉管需要预约的补水时间段信息,更新当前的预约队列;根据更新的预约队列中已预约的补水时间段信息,设置液体蒸发器对各个炉管的可用状态或不可用状态,以使液体蒸发器在同一时刻只能向一个炉管进行补水。本发明通过提前获取需要预约的炉管的补水时间段信息,使得各个预约炉管可以按照时间先后顺序进行补水,避免了在工艺过程中的人工干预,通过设置液体蒸发器对各个炉管的可用状态或不可用
半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备.pdf
本发明实施例提供了一种半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备,应用于半导体装备技术领域,该方法包括:响应于第一检测指令,获取至少一个互锁条目,获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态,在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下,输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测,可以快速确定互锁条件不满足的功能组件,便于用户对功能组件的状态进行调整,可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态,从而可以缩短安装和维护
温度控制方法和半导体工艺设备.pdf
本发明实施例提供了一种温度控制方法和半导体工艺设备,应用于半导体装备技术领域,该方法包括:获取温度传感器当前时刻采集到的实际温度值,并获取预先存储的多个历史温度值,从多个历史温度值的温度波动范围内确定位于中间位置的中间温度值,并确定实际温度值和中间温度值之间的实际偏差值,基于滤波偏差值和中间温度值确定对应实际温度值的滤波温度值,通过滤波温度值控制热处理腔室内的温度稳定在目标温度范围内。本发明通过极值滤波的方式对温度传感器采集到的实际温度值进行滤波,通过靠近中间位置的滤波温度值对热处理腔室的温度进行控制,可
半导体工艺设备及其控制方法.pdf
本申请公开一种半导体工艺设备,包括第一工作腔、第二工作腔、隔离阀、主驱动机构、辅助驱动机构和密封圈,其中:隔离阀包括阀体和阀门,阀体设有阀腔、第一传片口和第二传片口,第一传片口和第二传片口均与阀腔连通,第一工作腔与第一传片口连通,第二工作腔与第二传片口连通;阀门可活动地设于阀腔内;主驱动机构用于驱动阀门主体选择性地移动至封闭位置和打开位置处;辅助驱动机构用于阀门主体在封闭位置时,驱动阀门主体朝靠近或者远离第一传片口方向移动,以使密封圈的压缩量维持在预设阈值范围内。上述方案可以解决阀门主体对第一传片口密封时
半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备.pdf
本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,排气装置包括排气管、流量调节阀、抽气管、压力调节机构和抽气部件,其中,排气管的两端分别与流量调节阀的进气口和半导体工艺设备的工艺腔室连通,抽气管的两端分别与流量调节阀的出气口和抽气部件连通,抽气部件用于将工艺腔室内的气体通过排气管、流量调节阀和抽气管抽出,流量调节阀用于通过调节自身开度控制工艺腔室内的压力,压力调节机构与抽气管连通,用于向抽气管通入调压气体,以改变流量调节阀的开度。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备,能够提高控压精确