晶圆级芯片规模封装.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114938683A(43)申请公布日2022.08.23(21)申请号202180008247.6(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所(22)申请日2021.04.2911105专利代理师邓亚楠(30)优先权数据2007232.82020.05.15GB(51)Int.Cl.H01L25/16(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L21/56(2006.01)2022.07.05H01L33/00(2010.01)(86)PCT国际申请的申请数据H01L31/0232(2014.01)PCT/SG2021/0502372021.04.29(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/230812EN2021.11.18(71)申请人ams传感器亚洲私人有限公司地址新加坡新加坡城(72)发明人梁金华余启川张勇庆方畯豪K.O.昂权利要求书2页说明书6页附图12页(54)发明名称晶圆级芯片规模封装(57)摘要一种制造一个或多个光电子器件的方法，每个光电子器件包括至少一个无源光学组件。该方法包括提供第一载体，将可溶性粘合剂沉积到第一载体的表面上，以及将多个集成电路器件放置到所述表面上并固化可溶性粘合剂以将集成电路器件固定到载体上。该方法还包括将成型材料沉积到第二载体的多个模具上以形成多个所述无源光学组件，对准所述第一载体和所述第二载体使得多个无源光学组件接触多个集成电路器件的相应区域，将聚合物化合物注入所述第一载体和所述第二载体之间的空间中并固化所述聚合物化合物，移除所述第二载体以留下通过所述聚合物化合物固定到集成电路器件的多个光学组件，以及溶解所述可溶性粘合剂以从第一载体移除集成电路器件、聚合物化合物和无源光学组件以提供晶圆封装。CN114938683ACN114938683A权利要求书1/2页1.一种制造一个或多个光电子器件的方法，每个所述光电子器件包括至少一个无源光学组件，所述方法包括：(a)提供第一载体；(b)将多个集成电路器件粘附到所述第一载体的表面上以将所述集成电路器件固定到所述第一载体；(c)将光学成型材料沉积到第二载体的多个模具上；(d)对准和配置所述第一载体和所述第二载体，使得所述光学成型材料接触所述多个集成电路器件的相应区域；(e)固化所述光学成型材料以形成附接到所述区域的多个所述无源光学组件；(f)将聚合物化合物注入所述第一载体和所述第二载体之间的空间中并固化所述聚合物化合物；(g)移除所述第二载体以留下固定到所述集成电路器件的所述多个光学组件；以及(h)从所述第一载体移除所述集成电路器件、所述聚合物化合物和所述无源光学组件以提供晶圆封装。2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)包括使用粘合剂，例如可溶性粘合剂或粘合带，将所述多个集成电路器件粘附到所述第一载体的所述表面上。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述粘合剂是水溶性粘合剂，并且所述方法包括在步骤(h)之后使用水除去所述粘合剂或任何残留的粘合剂。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成电路是相同或不同类型的光电子组件。5.根据权利要求1所述的方法，包括在步骤(h)之后切割所述晶圆封装以提供多个所述光电子器件。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个集成电路机械和电耦合到平面基板的第一表面，所述平面基板例如是硅基板，其中焊料凸块设置在所述基板的相对的第二表面上并且贯穿基板通孔提供所述焊料凸块与所述集成电路之间的电耦合，并且步骤(b)包括使所述第二表面抵靠所述第一载体的所述表面，使得所述焊料凸块与可溶性粘合剂接触。7.根据权利要求6所述的方法，所述第一载体的所述表面限定多个井，所述可溶性粘合剂沉积到所述井中。8.根据权利要求1所述的方法，包括在步骤(h)之后将所述晶圆封装附接到印刷电路板PCB的第一表面以提供复合结构，所述PCB设置有在所述PCB的第二相对表面上的焊料凸块以及用于将所述焊料凸块电耦合到所述第一表面、从而电耦合到所述晶圆封装的集成电路器件的贯穿PCB通孔。9.根据权利要求8所述的方法，包括在设置在所述PCB的所述第一表面上的导电焊盘上使用导电粘合剂，以及在所述第一表面的其它区域上使用非导电粘合剂，以将所述晶圆封装附接到所述PCB。10.根据权利要求8所述的方法，其中所述多个集成电路机械和电耦合到平面基板的第一表面，所述平面基板例如是硅基板，其中贯穿基板通孔提供所述集成电路组件和所述PCB之间的电耦合。11.根据权利要求8所述的方法，包括在将所述晶圆封装附接到所述PCB之后，切割所述2CN114938683A权利要求书2/2页复合结构以提供多个所述光电子器件。12.根据权利要求1所述的方法，包括在步骤(g)和(h)之间在所述集成电路器件之间刻划所