内容提供者
晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf
2024-01-10
10金币
767KB
14页
盼易****君a
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共14页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
晶圆级芯片封装方法及封装结构.pdf
本公开实施例提供一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，所述封装方法包括：分别提供载板、芯片和散热片；其中，芯片的第一表面设置有导电凸块；在载板的第一表面形成线路层；将芯片的第一表面固定于载板的第一表面，使得导电凸块与线路层电连接；在载板的第一表面和芯片的第二表面形成塑封层；将散热片固定于芯片的第二表面，以形成封装体；将封装体进行切割，形成多个独立的芯片封装结构。采用晶圆级封装工艺将散热片一次性地固定于芯片，贴装效率高，降低了贴装过程中产生的翘曲，增加了芯片封装的良率；将散热片固定于芯片，可使封装结构快速散热，
2023-06-01
10
759KB
晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf
本发明涉及晶圆级芯片封装结构及制造方法，包括芯片单元，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布置至少一个用于电联接的焊窗；所述第二表面设置与焊窗连接的TSV结构，所述TSV结构包括贯穿第一表面和第二表面的通孔和在第二表面设置的开槽，开槽的边界距离第二表面的边缘大于10um。相对现有技术获得的进步是提高了芯片的结构强度。
2024-01-10
10
767KB
晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备.pdf
本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备，涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜，在贴片膜上贴装晶粒，利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封，并制作电连接于晶粒的锡球，然后从基材的背面去除部分基材的材料，以减薄基材的厚度。在本申请实施例中，最终并不移出基材，而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材，基材具有一定结构强度，能够起到较佳的支撑作用，来抵抗塑封体中的应力，避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘
2023-11-06
10
568KB
晶圆级封装方法、半导体封装结构及芯片.pdf
本发明涉及一种晶圆级封装方法、一种半导体封装结构及一种芯片。所述晶圆级封装方法中，先对应于晶圆结构第一表面的部分区域在所述晶圆结构中形成沟槽，再形成塑封层，所述塑封层从第一表面一侧覆盖所述晶圆结构并填充所述沟槽，所述塑封层的一部分填充在沟槽内，一部分位于沟槽外，当所述塑封层产生收缩时，沟槽内的塑封层部分和沟槽外的塑封层部分都会收缩，使得晶圆结构的受力趋于平衡，可降低晶圆结构翘曲的风险。所述半导体封装结构和所述芯片的制作可采用上述晶圆级封装方法。
2023-06-07
10
485KB
晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法.pdf
本发明公开了一种晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法，该封装结构包括若干阵列排布的芯片单元，芯片单元上设有若干TSV结构，相邻的芯片单元之间形成有若干切割道，所述芯片单元包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的四周设有若干与TSV结构相连的焊窗开口，同一个芯片单元内焊窗开口的分布有且仅有一条对称轴，相邻芯片单元上的焊窗开口沿位于相邻芯片单元之间的切割道对称分布。本发明中相邻芯片单元上的焊窗开口沿切割道对称分布，在切割时相邻芯片单元上所受到的表面应力相同，能够避免受力不均而导致的芯片碎裂，提高了封装效率和芯
2024-01-10
10
689KB