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晶圆级芯片封装技术WL.ppt
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2024-09-11
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晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备.pdf
本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备，涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜，在贴片膜上贴装晶粒，利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封，并制作电连接于晶粒的锡球，然后从基材的背面去除部分基材的材料，以减薄基材的厚度。在本申请实施例中，最终并不移出基材，而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材，基材具有一定结构强度，能够起到较佳的支撑作用，来抵抗塑封体中的应力，避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘
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晶圆级芯片规模封装.pdf
一种制造一个或多个光电子器件的方法，每个光电子器件包括至少一个无源光学组件。该方法包括提供第一载体，将可溶性粘合剂沉积到第一载体的表面上，以及将多个集成电路器件放置到所述表面上并固化可溶性粘合剂以将集成电路器件固定到载体上。该方法还包括将成型材料沉积到第二载体的多个模具上以形成多个所述无源光学组件，对准所述第一载体和所述第二载体使得多个无源光学组件接触多个集成电路器件的相应区域，将聚合物化合物注入所述第一载体和所述第二载体之间的空间中并固化所述聚合物化合物，移除所述第二载体以留下通过所述聚合物化合物固定到
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晶圆级芯片封装结构及封装方法.pdf
本发明涉及晶圆级芯片封装结构及制造方法，包括芯片单元，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布置至少一个用于电联接的焊窗；所述第二表面设置与焊窗连接的TSV结构，所述TSV结构包括贯穿第一表面和第二表面的通孔和在第二表面设置的开槽，开槽的边界距离第二表面的边缘大于10um。相对现有技术获得的进步是提高了芯片的结构强度。
2024-01-10
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本公开实施例提供一种晶圆级芯片封装方法及封装结构，所述封装方法包括：分别提供载板、芯片和散热片；其中，芯片的第一表面设置有导电凸块；在载板的第一表面形成线路层；将芯片的第一表面固定于载板的第一表面，使得导电凸块与线路层电连接；在载板的第一表面和芯片的第二表面形成塑封层；将散热片固定于芯片的第二表面，以形成封装体；将封装体进行切割，形成多个独立的芯片封装结构。采用晶圆级封装工艺将散热片一次性地固定于芯片，贴装效率高，降低了贴装过程中产生的翘曲，增加了芯片封装的良率；将散热片固定于芯片，可使封装结构快速散热，
2023-06-01
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