芯片结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114975333A(43)申请公布日2022.08.30(21)申请号202210902122.4(22)申请日2022.07.29(71)申请人广东大普通信技术股份有限公司地址523000广东省东莞市松山湖园区工业东路24号5栋401室、402室(72)发明人王义锋刘朝胜张辉王丹(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287专利代理师刘锡滨(51)Int.Cl.H01L23/49(2006.01)H01L23/16(2006.01)H01L23/32(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称芯片结构(57)摘要本发明公开一种芯片结构，包括晶圆和多个插针，所述晶圆具有其厚度方向上的两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，多个所述插针对应连接于其中一个所述设置面的多个焊盘上。本发明技术方案中，所述晶圆取消了封装外壳直接设置在芯片的安装座上，由于晶圆本身化学性质稳定，因此，不会出现长时间使用而导致产生挥发物，污染设备内部空间的问题，与此同时，所述晶圆沿其厚度方向设置有两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，插针设置在所述焊盘上，所述晶圆通过所述插针，支撑在所述安装座上，如此，以使所述晶圆与所述安装座之间留出空间，便于清洁。CN114975333ACN114975333A权利要求书1/1页1.一种芯片结构，其特征在于，包括：晶圆，具有其厚度方向上的两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘；以及，多个插针，对应连接于其中一个所述设置面的多个焊盘上。2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述插针的材质为导电金属。3.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述插针与对应的所述焊盘烧结连接为一体。4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述晶圆的材质包括硅。5.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，两个所述设置面包括连接有所述插针的第一设置面以及与所述第一设置面相对的第二设置面；所述第二设置面上的焊盘的个数与所述第一设置面上的焊盘的个数不同，和/或，所述第二设置面上的焊盘的面积与所述第一设置面上的焊盘的面积不同。6.如权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述第二设置面上的焊盘的个数少于所述第一设置面上的焊盘的个数。7.如权利要求5所述的芯片结构，其特征在于，所述第二设置面上的焊盘的面积大于所述第一设置面上的焊盘的面积。8.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述插针远离所述晶圆的一端的端面呈圆弧面设置。9.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，沿远离所述晶圆的方向上，所述插针远离所述晶圆的一端的截面逐渐减小设置。10.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，多个所述插针沿所述晶圆的周向间隔设置。2CN114975333A说明书1/4页芯片结构技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片结构。背景技术[0002]如今，许多设备对于芯片设置的内部空间的洁净程度，都有着极高的要求，然而，在现有的芯片中，通常都采用塑料外壳，或陶瓷，对芯片进行封装，由于塑料外壳或陶瓷外壳的化学性质不稳定，在长时间使用过程中，可能会挥发出气体，对设备芯片安装空间造成污染，影响设备的正常使用，同时，为便于对芯片设置的内部空间进行清洁，也需要晶圆与空间底部之间存在一定的空隙。发明内容[0003]本发明的主要目的是提供一种芯片结构，旨在提供一种化学性质稳定的芯片封装结构。[0004]为实现上述目的，本发明提出的芯片结构，包括：晶圆，具有其厚度方向上的两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘；以及，多个插针，对应连接于其中一个所述设置面的多个焊盘上。[0005]可选地，所述插针的材质为导电金属。[0006]可选地，所述插针与对应的所述焊盘烧结连接为一体。[0007]可选地，所述晶圆的材质包括硅。[0008]可选地，两个所述设置面包括连接有所述插针的第一设置面以及与所述第一设置面相对的第二设置面；所述第二设置面上的焊盘的个数与所述第一设置面上的焊盘的个数不同，和/或，所述第二设置面上的焊盘的面积与所述第一设置面上的焊盘的面积不同。[0009]可选地，所述第二设置面上的焊盘的个数少于所述第一设置面上的焊盘的个数。[0010]可选地，所述第二设置面上的焊盘的面积大于所述第一设置面上的焊盘的面积。[0011]可选地，所述插针远离所述晶圆的一端的端面呈圆弧面设置。[0012]可选地，沿远离所述晶圆的方向上，所述插针远离所述晶圆的一端的截面逐渐减小设置。[0013]可选地，多个所述插针沿所述晶圆的周向间隔设置。[0014]本发明技术方案中，所述晶圆取消了封装外壳直接设置在芯片的安装座上，由于晶圆本身化学性质稳定，因此，不会出现长时间使用而导