内容提供者
芯片结构_.ppt
2024-08-22
10金币
5.2MB
127页
kp****93
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共127页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
芯片结构.pdf
本发明公开了一种芯片结构,包括基板;阻隔机构,所述阻隔机构设置于所述基板上,且所述阻隔机构在所述基板上形成阻隔区域;导电胶,所述导电胶设置于所述阻隔区域内;芯片,所述芯片设置于所述基板上,且所述芯片位于所述阻隔区域内。本发明的芯片结构,利用阻隔机构减弱导电胶受到的剥离应力,能有效降低因导电胶分层导致芯片失效的问题发生可能性,极大地提升了芯片的可靠性。
2023-05-26
10
204KB
芯片结构.pdf
本发明公开一种芯片结构，包括晶圆和多个插针，所述晶圆具有其厚度方向上的两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，多个所述插针对应连接于其中一个所述设置面的多个焊盘上。本发明技术方案中，所述晶圆取消了封装外壳直接设置在芯片的安装座上，由于晶圆本身化学性质稳定，因此，不会出现长时间使用而导致产生挥发物，污染设备内部空间的问题，与此同时，所述晶圆沿其厚度方向设置有两个设置面，各所述设置面上均设有多个焊盘，插针设置在所述焊盘上，所述晶圆通过所述插针，支撑在所述安装座上，如此，以使所述晶圆与所述安装座之间留出空间，
2023-11-05
10
278KB
芯片结构_.ppt
2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年8月18日2012年
2024-08-22
10
5.2MB
LED芯片结构的制作方法及LED芯片结构.pdf
本公开涉及色转换技术领域，尤其涉及一种LED芯片结构的制作方法及LED芯片结构，方法包括以下步骤：在芯片本体上涂覆二氧化硅材料，使其完全覆盖芯片本体的表面，以在芯片本体上形成二氧化硅覆盖层；对二氧化硅覆盖层的对应芯片本体内发光单元的位置刻蚀至使芯片本体的部分表面显露，以形成隔离矩阵槽；向二氧化硅覆盖层上涂覆色转换材料，直至完全填充隔离矩阵槽，以形成色转换层，本公开使二氧化硅覆盖层和芯片本体的氮化镓之间形成材料隔离分界线，保证了刻蚀过程中的刻蚀终点明确，从而避免了损伤到芯片本体内部的发光单元，保护了芯片本体
2023-06-07
10
542KB
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片的封装方法，其包括以下步骤：依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片，压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化，形成一封装体，使所述多个芯片埋入所述封装体中，其中，每个所述芯片上具有多个引脚，所述多个引脚远离所述第一胶片；自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层；在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块，形成封装基板；切割所述封装基板，形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉
2023-06-28
10
896KB