软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板.pdf
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相关资料
软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板.pdf
本申请申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板,该软硬结合板揭盖的方法包括:提供一基板,基板包括芯板层、PET层和PP层,芯板层具有废料区域和产品单元区域,芯板层上具有揭盖区域,揭盖区域有第一边和第二边以及第三边和第四边,第三边包括第一子边和第二子边,第四边包括第三子边和第四子边;在基板上切割出第一起手线槽和第二起手线槽;在基板上切割出第一切割线槽和第二切割线槽;在基板上切割出一辅助揭盖线槽;将位于揭盖区域内的PP层和位于揭盖区域内的PET层揭除。本申请之软硬结合板揭盖的方法
一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板.pdf
本发明提供了一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板,该方法包括以下步骤,制作内层软板,在内层软板上贴合覆盖膜,在覆盖膜上对应软板区域内贴保护胶,用预先开有带连接筋的槽的不流胶PP介质层将内层软板和硬板压合;使用锣槽的方式锣去所述连接筋,揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层,完成开盖。再依后流程生产至软硬结合板成品。用在介质层上开带连接筋点位的槽替代了传统的开窗,在压合过程中,硬板无悬空区,协同保护膜层的作用,使软板区得到有效保护,不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。
减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板.pdf
本发明属于线路板加工领域,具体涉及一种减少陶瓷材料软硬结合板分层起泡的工艺及软硬结合板。所述工艺在所述软硬结合板最后一次压合完以后,在成型锣空区域钻透气通孔,然后再进行树脂塞孔;最后放入烤炉中进行烤板,烤板的温度梯度升温处理。所述工艺放弃了难度大、效率低的背钻,改为在成型锣空区域钻通孔,在软板揭盖区域不钻孔,杜绝了软板区域在揭盖前渗进药水的可能性;优化了烤板方式,用一个烤炉从低温到高温完成,彻底解决了此类型板在树脂塞孔后烤板的分层起泡问题;钻透气孔无需控深,大大提高工作效率;具有极大的市场前景和应用价值。
一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺.pdf
本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,首先将预先制备的软板层上下分别设置覆盖膜,然后在第一介质层半固化片对应处开窗,并制备上硬板层和下硬板层,按顺序铺放压合后在对应软板位置铺铜制备外层线路,最后在预成型时,在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部;将揭盖治工具挑在揭盖部上将盖板去除,得到软硬结合板。本发明方法简单,步骤易于操作,揭盖部的设置能够有效减少人员在揭盖时损伤软板,降低了生产过程中成品的报废,提升产品的合格率。
移动终端、软硬结合板及其制造方法.pdf
本发明提供一种软硬结合板,包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层,所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧,所述基板一侧上设有第一连接点,所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔,所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔,所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法,先在覆盖膜上设置通孔,再将覆盖膜贴附于基板上,防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留,造成连通孔中镀铜断裂、不