一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112672514A(43)申请公布日2021.04.16(21)申请号202011604489.5(22)申请日2020.12.30(71)申请人黄石西普电子科技有限公司地址435000湖北省黄石市雷任谊路1号(72)发明人肖洪礼刘宝顺吴文祥邢炜光王炳栋(74)专利代理机构武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)42242代理人张文静(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板(57)摘要本发明提供了一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板，该方法包括以下步骤，制作内层软板，在内层软板上贴合覆盖膜，在覆盖膜上对应软板区域内贴保护胶，用预先开有带连接筋的槽的不流胶PP介质层将内层软板和硬板压合；使用锣槽的方式锣去所述连接筋，揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层，完成开盖。再依后流程生产至软硬结合板成品。用在介质层上开带连接筋点位的槽替代了传统的开窗，在压合过程中，硬板无悬空区，协同保护膜层的作用，使软板区得到有效保护，不出现PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等不良现象。CN112672514ACN112672514A权利要求书1/1页1.一种软硬结合板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：制作内层软板，分别在内层软板(1)上下表面制作出上线路层(1‑1)和下线路层(1‑2)；制作覆盖膜层，分别在上线路层(1‑1)和下线路层(1‑2)上对位粘贴出覆盖膜，制作出上覆盖膜层(2‑1)和下覆盖膜层(2‑2)；制作保护膜层，在上覆盖膜层(2‑1)和下覆盖膜层(2‑2)上软硬交接线R‑F线围成的软板区内分别粘贴保护胶带，制作出上保护膜层(3‑1)和下保护膜层(3‑2)；制作介质层，在不流胶PP介质层上对应的软硬交界线R‑F附近开槽，槽中保留若干点位作为连接筋，所述槽内围单边小于保护胶带单边；压合，对从上到下依次叠放的上硬板层(5‑1)、上介质层(4‑1)，上保护膜层(3‑1)、上覆盖膜层(2‑1)、上线路层(1‑1)、内层软板(1)、下线路层(2‑1)、下覆盖膜层(2‑2)、下保护膜层(3‑2)、下介质层(4‑2)、下硬板层(5‑2)进行压合，得到压合板；在压合板上硬板层(5‑1)和下硬板层(5‑2)上制作线路，得到生产板；软板区揭盖；阻焊层制作；依后流程生产至软硬结合板成品。2.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述保护胶带单边比所述软板区域小0.3mm。3.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述保护胶带能耐4h以上压合，耐200℃以上高温，且高温保持时间90min以上，与铜面离型力在8g‑10g范围内。4.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述制作保护膜层步骤，包括以下步骤：将保护胶带通过转帖方式贴合在所述上覆盖层(2‑1)和下覆盖膜层(2‑1)上；进行预压，使保护胶带更稳固地贴合在所述上覆盖层(2‑1)和下覆盖膜层(2‑1)上。5.根据权利要求4所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述预压参数为：温度180℃，压力20kg，压合时间10s。6.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述制作介质层步骤中，采用模具冲切方式进行开槽。7.根据权利要求6所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述槽宽大于0.8mm，所述连接筋长度大于0.2mm。8.根据权利要求7所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述不流胶PP介质层槽内围PP单边比所述保护胶带小0.5mm以上。9.根据权利要求1所述的软硬结合板制备方法，其特征在于，所述软板区揭盖步骤中，使用锣槽的方式锣去所述连接筋，揭盖去掉软板区部分的介质层和保护膜层。10.一种用权利要求1‑9任一项所述的软硬结合板制备方法制造的软硬结合板。2CN112672514A说明书1/3页一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板技术领域[0001]本发明涉及软硬结合板的制备技术领域，具体涉及一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板。背景技术[0002]传统的软硬结合板制备方法中，软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。[0003]传统的软硬结合板的制作方法普遍采用在PP层上开通窗的方式制作，即将软板区域对应的PP先切割掉后，再通过压合，使内层软板和外层硬板通过PP层结合在一起。由于PP层上有通窗，压合过程中会使软板区域成为镂空区，在后面的工艺流程中容易产生PP胶残留、铜皮破裂、渗药水等问题。发明内容[00