移动终端、软硬结合板及其制造方法.pdf
雨巷****彦峰
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移动终端、软硬结合板及其制造方法.pdf
本发明提供一种软硬结合板,包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层,所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧,所述基板一侧上设有第一连接点,所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔,所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔,所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法,先在覆盖膜上设置通孔,再将覆盖膜贴附于基板上,防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留,造成连通孔中镀铜断裂、不
一种软硬结合板及移动终端.pdf
本发明提供一种软硬结合板,包括层叠设置的多个金属层,在所述多个金属层之间通过绝缘层隔开,所述多个金属层包括:第一元件层,所述第一元件层被设置为外层;第二元件层,所述第二元件层被设置为外层;第一接地层,所述第一接地层与所述第一元件层相邻;第二接地层,所述第二接地层与所述第二元件层相邻;第一接地盲孔,所述第一接地盲孔连接所述第一元件层与所述第一接地层,第二接地盲孔,所述第二接地盲孔连接所述第二元件层与所述第二接地层。本发明中所述接地层与相应的元件层相邻设置,使得所述元件层与所述接地层直接可以通过盲孔电性连接,
移动终端、壳体组件及其制造方法.pdf
本发明公开了一种移动终端、壳体及其制造方法。其中,移动终端的壳体组件包括:导电壳体,导电壳体具有缝隙,缝隙将导电壳体分隔为多个区域,缝隙组内填充有绝缘层;和导电铆接件,导电铆接件跨过缝隙以将多个区域电连接,导电铆接件与区域铆接。根据本发明的移动终端的壳体组件,通过利用导电铆接件使导电壳体上的多个区域电连接,用以实现天线接地和导通,同时还可以缩短数控加工的周期,并减少因留料导致的注塑变形。
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本发明公开了一种移动终端、壳体组件及其制造方法。其中,移动终端的壳体组件包括:导电壳体,导电壳体具有至少一条缝隙,缝隙将导电壳体分隔为多个区域,缝隙内填充有绝缘层;和导电件,导电件跨过缝隙以将多个区域电连接。根据本发明的移动终端的壳体组件,通过利用导电件使导电壳体上的多个区域电连接,用以实现天线接地和导通,同时还可以缩短数控加工的周期,并减少因留料导致的注塑变形。
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