一种高精密单面电路互联制作miniLED背光板的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115119410A(43)申请公布日2022.09.27(21)申请号202210706443.7(22)申请日2022.06.21(71)申请人深圳市百柔新材料技术有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝清路8号双环工业区A栋4楼、1楼(72)发明人郭冉(74)专利代理机构深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)44439专利代理师何兵(51)Int.Cl.H05K3/12(2006.01)H05K3/10(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种高精密单面电路互联制作miniLED背光板的方法(57)摘要本发明公开了一种高精密单面电路互联制作miniLED背光板的方法，通过将带有电路图形凹槽的转印材料中填塞纳米金属材料，再烧结形成导电电路图形，转印至基材上然后剥离转印材料，实现电路转移,并在电路焊盘表面涂覆导电胶，将P、N电极位于LED芯片两端的垂直芯片的焊脚对准上下两片玻璃基单面电路焊盘，两端留有控制芯片的封装焊盘，通过加热固化导电胶实现miniLED背光板的封装。本发明的方法既能避免常规树脂基PCB板热稳定性难以满足涨缩控制要求的问题，又能避免玻璃基板打孔难度大、成本高、孔金属化工艺不成熟的不足，简单实现miniLED背光板的封装。CN115119410ACN115119410A权利要求书1/2页1.一种高精密单面电路互联制作miniLED背光板的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在转印模板表面制作高精度图形凹槽；2)将纳米金属墨水填入转印模板表面的图形凹槽中，然后烧结形成导电电路；3)在玻璃基板的一侧表面涂覆胶黏剂，将填有烧结后导电电路的转印模板压在玻璃基带有胶黏剂一侧表面，实现胶黏剂与导电层的接触；4)使胶黏剂固化，将转印模板中的烧结电路黏在玻璃基板上；5)除去没有电路覆盖处的玻璃基表面的胶黏剂，得到印制在玻璃基板的P极电路；6)重复步骤1)～5)制作得到印制在玻璃基板的N极电路；7)在P、N极电路焊盘表面涂覆导电胶或者锡膏，将P、N电极位于LED芯片两端的垂直芯片的焊脚对准上下两片玻璃基单面电路焊盘，并在玻璃基板电路两端留有控制芯片的封装焊盘；8)通过加热固化导电胶或回流焊接锡膏，实现miniLED背光板的封装。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中转印模板的材料选自无机材料、有机材料或金属材料，转印模板为任意形状的平板或圆筒；优选地，在转印模板表面覆膜，然后在膜层上制作高精度图形凹槽；更优选地，所述转印模板材料或其表面覆膜材料选自表面张力较低的材料，优选为聚四氟乙烯材料或聚二甲基硅氧烷。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述高精度图形凹槽采用纳米压印、激光蚀刻、机械雕刻、电铸中的任一种工艺制作而成；优选地，在转印模板表面或其覆膜表面涂覆有表面张力较低的离型剂，优选为有机硅离型剂。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤2)中纳米金属墨水由质量比为1:99～95:5的纳米金属粉体材料与溶剂混合制成，所述纳米金属选自铜、银、金、铝、锡、铋或其合金中的至少任一种；优选地，所述纳米金属墨水还包括分散剂，所述分散剂的加入量为纳米金属和溶剂总质量的1～10％；更优选地，所述纳米金属材料选自烧结温度低于转印模板材料或其表面覆膜材料的软化或熔化温度的纳米金属颗粒或合金颗粒。5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述的烧结选自加热、激光或复合脉冲的烧结方式；优选地，纳米金属墨水烧结后收缩较大时，导电电路还需进行电镀加厚。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤3)中胶黏剂为热塑性树脂、热固型树脂胶或光固化树脂胶；优选地，所述热塑性树脂、热固型树脂胶选自丙烯酸树脂或环氧树脂，所述光固化树脂胶选自丙烯酸酯树脂。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤4)中通过热或光固化胶黏剂；优选地，当玻璃基板表面涂覆的胶黏剂为光固化树脂胶时，通过在玻璃基板无胶黏剂一侧入射UV光使得胶黏剂固化；更优选地，UV光透过掩膜或采用LID技术从玻璃基板一侧以与电路图形完全重合的方式入射，固化光固化型胶黏剂，其他无光照射的胶黏剂不固化。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤5)中通过溶剂或碱洗除没有电路覆盖的玻璃基表面胶黏剂；优选地，所述溶剂选自丙酮、异丙醇、乙醇中的任一种，所述碱选自NaOH或Na2CO3的水溶液，优选碱熔液的质量浓度<5wt.％。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤6)中N极电路与步骤5)中P极电路图形位置上下对应。10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤7)中玻璃基板电路两端留有控