一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106028684A(43)申请公布日2016.10.12(21)申请号201610439037.3(22)申请日2016.06.17(71)申请人深圳前海德旺通科技有限公司地址518052广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）(72)发明人胡朝阳(74)专利代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350代理人汤东凤(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/02(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。CN106028684ACN106028684A权利要求书1/1页1.一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其特征在于：S1.其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15-0.3mm；S2.其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；S3.其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；S4.其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5-2.5h，再送到高温炉里烘烤；S5.其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工艺双面覆铜，此时面釉未覆盖位置与表面铜为连接在一体结构；实现了不打孔与外层铜连接；S6.其中在所述的步骤六中：通过化学电镀0.8ASD电镀3.5h把连接位置镀实；S7.其中在所述的步骤七中：通过PCB工艺制作双面线路，然后再制作阻焊，测试，成型。2.根据权利要求1所述的一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤一中，埋孔设计孔径为0.2mm为宜。3.根据权利要求1所述的一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，其特征在于：所述的步骤四中，高温炉烘烤温度为600℃；丝印后静置时间为2h。2CN106028684A说明书1/2页一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板制作应用技术领域，具体为一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法。背景技术[0002]PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。[0003]现有的制作多层陶瓷板，多采用的是低温共烧技术，流程为：制作生坯-打孔-丝印图形-叠板-低温共烧-丝印图形和填孔-制作阻焊-测试-成型；[0004]但是在制作过程中，导电金属只能选择熔点比较高的金属；无法制作精细化线路；低温共烧后涨缩比较大，难以实现批量生产，满足不了生产生活需要。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；[0007]其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15-0.3mm；[0008]其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；[0009]其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；[0010]其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5-2.5h，再送到高温炉里烘烤；[0011]其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工