一种氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115160555A(43)申请公布日2022.10.11(21)申请号202110359249.1(22)申请日2021.04.02(71)申请人常州强力先端电子材料有限公司地址213159江苏省常州市天宁区郑陆镇武澄工业园申请人常州强力电子新材料股份有限公司(72)发明人钱晓春胡春青张学龙卜荣成于培培金晓(74)专利代理机构北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙)11328专利代理师刘子文徐驰(51)Int.Cl.C08G65/28(2006.01)C09D171/02(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法(57)摘要本发明公开一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用，以及包含其的能量固化组合物，所述氧杂环丁烷类聚合物合成简单，合成过程不使用含卤素原料，不存在卤素残留的问题，且无其它伴生产物生成，原子利用率高；成本和粘度低，使用方便。CN115160555ACN115160555A权利要求书1/1页1.一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物，具有式(I)所示结构：其中，R1代表氢或甲基，且所述聚合物的重均分子量在250‑1100之间。2.根据权利要求1所述的氧杂环丁烷类聚合物，其特征在于：所述聚合物在25℃下的粘度为20‑320cps。3.权利要求1或2所述的氧杂环丁烷类聚合物的制备方法，包括：3‑乙基‑3‑羟甲基氧杂环丁烷与R1取代的环氧乙烷在碱性条件下反应；反应式如下所示：4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述碱性条件是通过在反应体系中加入叔丁醇钠、叔丁醇钾、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的一种或两种以上的组合来实现。5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：反应温度为80‑160℃，反应压力为0.01‑0.5MPa。6.权利要求1或2所述的氧杂环丁烷类聚合物在能量固化领域中的应用。7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述能量固化是光固化或热固化。8.一种能量固化组合物，包括权利要求1或2所述的氧杂环丁烷类聚合物。9.根据权利要求8所述的组合物，其特征在于：所述能量固化是光固化或热固化。2CN115160555A说明书1/7页一种氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法技术领域[0001]本发明属于光电材料领域，具体涉及一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用，以及包含其的能量固化组合物。背景技术[0002]含羟基的氧杂环丁烷单体化合物的制备及使用已被广泛报道，如Macromolecules，38，1640(2005)公开了3‑乙基‑3‑(6‑羟己基)氧甲基氧杂环丁烷的制备；JP2000302774A报道了在碱的存在下使3‑烃基‑3‑羟甲基氧杂环丁烷的磺酸酯与二醇反应的方法；WO2007142236A1报道了在碱性条件下通过二醇化合物和含有易离去基团的氧杂环丁烷化合物反应得到带有羟基的3‑乙基氧杂环丁烷化合物。这些方法中，氧杂环丁烷化单体均非唯一产物，使用前需进一步处理，原子利用率低。[0003]JP2019023256A公开了一种含氧杂环丁烷的内酯聚合物及其制备方法，通过含羟基的氧杂环丁烷与不同的内酯化合物反应得到一系列的氧杂环丁烷内酯聚合物，具有挥发性低、固化收缩率低等优点，但该低聚物的合成受限于原料，成本高，且制备过程中使用催化剂氯化锡，产物有卤素残留，会对后续应用产生负面影响。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种低粘度氧杂环丁烷类聚合物及其制备方法和应用，以及包含其的能量固化组合物。所述氧杂环丁烷类聚合物合成简单，合成过程不使用含卤素原料，不存在卤素残留的问题，且无其它伴生产物生成，原子利用率高；且成本和粘度低，使用方便。[0005]为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供具有式(I)所示结构的低粘度氧杂环丁烷类聚合物：[0006][0007]其中，R1代表氢或甲基，且所述聚合物的重均分子量在250‑1100之间。[0008]进一步地，式(I)所示聚合物在25℃下的粘度为20‑320cps。[0009]根据本发明的另一方面，提供上述式(I)所示聚合物的制备方法，包括：3‑乙基‑3‑羟甲基氧杂环丁烷与R1取代的环氧乙烷在碱性条件下反应；[0010]反应式如下所示：[0011][0012]非限制性地，所述碱性条件可以是通过在反应体系中加入叔丁醇钠、叔丁醇钾、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾等中的一种或两种以上的组合来实现。[0013]上述制备方法中，使用的原料均是现有技术中的已知化合物，反应温度优选为80‑160℃，反应压力优选为0.01‑0.5MPa。3CN115160555A说明书2/7页[0014]根据本发明的再一方面，还涉及上述式(I)所示聚合物在能量固化领域