电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115161755A(43)申请公布日2022.10.11(21)申请号202210706330.7(22)申请日2022.08.15(71)申请人新阳硅密（上海）半导体技术有限公司地址201616上海市松江区思贤路3600号(72)发明人史蒂文·贺·汪周志伟(74)专利代理机构上海弼兴律师事务所31283专利代理师周奕君罗朗(51)Int.Cl.C25D21/18(2006.01)C25D21/12(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质(57)摘要本发明公开了一种电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质，所述回收控制方法用于将晶圆清洗后电镀腔内的电镀液回收至工艺槽或回收槽，包括如下步骤：分别关闭连通电镀腔与工艺槽的第一阀门和连通电镀腔和回收槽的第二阀门；若晶圆清洗结束时电镀腔内的电镀液回收至工艺槽的次数尚未达到预设次数阈值，则将第一阀门打开第一预设时长，以使电镀液回收至工艺槽；预设次数阈值根据工艺槽内的电镀液在单位时长内的挥发量确定。本发明通过对晶圆清洗过程中的残留药液流向的合理设置，结合对于工艺槽中药液蒸发情况的精确分析，能够在晶圆清洗过程中使大部分金药液回流至工艺槽，减少金药液的损耗。CN115161755ACN115161755A权利要求书1/1页1.一种电镀液的回收控制方法，其特征在于，所述控制方法用于将晶圆清洗后电镀腔内的电镀液回收至工艺槽或回收槽，所述控制方法包括：分别关闭连通所述电镀腔与所述工艺槽的第一阀门和连通所述电镀腔和所述回收槽的第二阀门；若晶圆清洗结束时，所述电镀腔内的电镀液回收至所述工艺槽的次数尚未达到当前所设置的预设时长对应的预设次数阈值，则将所述第一阀门打开第一预设时长，以使所述电镀腔内的电镀液回收至所述工艺槽；其中，所述预设次数阈值根据所述工艺槽内的电镀液在单位时长内的挥发量确定。2.如权利要求1所述的电镀液的回收控制方法，其特征在于，将所述第一阀门打开第一预设时长的步骤之后还包括：关闭所述第一阀门，打开所述第二阀门，以使所述电镀腔内的电镀液回收至所述回收槽。3.如权利要求2所述的电镀液的回收控制方法，其特征在于，当经过预设延时后，执行将所述第一阀门打开第一预设时长的步骤。4.如权利要求2或3所述的电镀液的回收控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：若晶圆清洗结束时，所述电镀腔内的电镀液回收至所述工艺槽的次数已经达到当前所设置的预设时长对应的预设次数阈值，则打开所述第二阀门，以使所述电镀腔内的电镀液回收至所述回收槽。5.如权利要求4所述的电镀液的回收控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：所述工艺槽的容量为75升；所述工艺槽内的电镀液在1天内的挥发量为1.5升；所述预设次数阈值为45次；所述预设延时为3秒；所述第一预设时长为7秒。6.如权利要求1所述的电镀液的回收控制方法，其特征在于，所述电镀腔的数量大于一；所述预设次数阈值为所有所述电镀腔向所述工艺槽内回收所述电镀液的总次数。7.一种电镀液的回收控制系统，其特征在于，所述控制系统用于将晶圆清洗后电镀腔内的电镀液回收至工艺槽或回收槽，所述控制系统包括：初始模块，用于分别关闭连通所述电镀腔与所述工艺槽的第一阀门和连通所述电镀腔和所述回收槽的第二阀门；回收模块，用于当晶圆清洗结束时，若检测到所述电镀腔内的电镀液回收至所述工艺槽的次数尚未达到当前所处的预设时长对应的预设次数阈值，则将所述第一阀门打开第一预设时长，以使所述电镀腔内的电镀液回收至所述工艺槽；其中，所述预设次数阈值根据所述工艺槽内的电镀液在单位时长内的挥发量确定。8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1‑6中任一项所述的电镀液的回收控制方法。9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1‑6中任一项所述的电镀液的回收控制方法。10.一种电镀液的回收控制装置，其特征在于，包括电镀腔、工艺槽、回收槽和权利要求8所述的电子设备。2CN115161755A说明书1/6页电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质技术领域[0001]本发明涉及晶圆电镀金工艺技术领域，尤其涉及一种电镀液的回收控制方法、系统、装置、设备及介质。背景技术[0002]集成电路的制造工艺，一般分为干法制程和湿法制程。在湿法制程中，晶圆电镀工艺是非常重要的一步工艺。在晶圆电镀金工艺流程中，当电镀完成后，晶圆清洗装置需要清洗晶圆表面才能将其传送到下一工位。而由于每处理一片晶圆都会带出一定量的金药液，这样一方面会导致工艺槽需要进行补水至指定