一种LED芯片的制作方法及用于LED芯片的光罩组.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115425121A(43)申请公布日2022.12.02(21)申请号202211005541.4(22)申请日2022.08.22(71)申请人福建兆元光电有限公司地址350109福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区(72)发明人蔡武钟伟华李景浩李慧敏鲁日彬(74)专利代理机构福州市博深专利事务所(普通合伙)35214专利代理师唐燕玲(51)Int.Cl.H01L33/00(2010.01)G03F1/44(2012.01)权利要求书2页说明书8页附图9页(54)发明名称一种LED芯片的制作方法及用于LED芯片的光罩组(57)摘要本发明公开一种LED芯片的制作方法及用于LED芯片的光罩组，在LED芯片晶圆上预留量测图形区域；将需量测的量测图形转移至量测图形区域，得到LED芯片晶圆成品；图形转移所使用的光罩组包括多个光罩本体；每一光罩本体上设置有位置相同的量测图形区域；量测图形区域设置有量测图形；多个所述光罩本体上的量测图形区域重叠时，每一所述光罩本体上的所述量测图形互不重叠，不同的量测图形存在一定间距，避免其他线条干扰，且基于量测图形区域通过光刻能够选择性地不镀一些无关线宽量测的、会导致对比度降低的膜层，以此避免了由于图形堆叠或膜层多对比度差而导致的线宽量测值误差大或无数据的情况，从而便于后续AOI机台对LED芯片进行准确的线宽量测。CN115425121ACN115425121A权利要求书1/2页1.一种LED芯片的制作方法，其特征在于，包括步骤：在LED芯片晶圆上预留量测图形区域；将需量测的量测图形转移至所述量测图形区域，得到LED芯片晶圆成品。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的制作方法，其特征在于，所述在LED芯片晶圆上预留量测图形区域之后包括：确定需堆叠图形，所述需堆叠图形为保证与正常产品线宽无差异的图形；所述将需量测的量测图形转移至所述量测图形区域，得到LED芯片晶圆成品包括：使用光罩组将所述需堆叠图形和需量测的量测图形转移至所述量测图形区域，得到LED芯片晶圆成品。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片的制作方法，其特征在于，所述使用光罩组将所述需堆叠图形和需量测的量测图形转移至所述量测图形区域，得到LED芯片晶圆成品包括：使用带有Mesa图形和第一需堆叠图形的第二光罩本体对LED芯片晶圆的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到覆盖Mesa图形的LED芯片晶圆；使用带有ISO图形的第一光罩本体对所述覆盖Mesa图形的LED芯片晶圆的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到覆盖ISO图形的LED芯片晶圆；使用带有CBL图形和第三需堆叠图形的第六光罩本体对所述覆盖ISO图形的LED芯片晶圆的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到覆盖CBL图形的LED芯片；使用带有ITO图形和第二需堆叠图形的第五光罩本体对所述覆盖CBL图形的LED芯片的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到覆盖ITO图形的LED芯片晶圆；使用带有Finger图形的第三光罩本体对所述覆盖ITO图形的LED芯片晶圆的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到覆盖Finger图形的LED芯片晶圆；使用带有DBR图形的第四光罩本体对所述覆盖Finger图形的LED芯片晶圆的所述量测图形区域进行光刻显影处理，得到LED芯片晶圆成品。4.一种用于LED芯片的光罩组，其特征在于，包括多个光罩本体；每一所述光罩本体上设置有位置相同的量测图形区域；所述量测图形区域设置有量测图形；多个所述光罩本体上的量测图形区域重叠时，每一所述光罩本体上的所述量测图形互不重叠。5.根据权利要求4所述的一种用于LED芯片的光罩组，其特征在于，部分所述光罩本体上的所述量测图形区域设置有需堆叠图形；多个所述光罩本体上的量测图形区域重叠时，部分所述光罩本体上的所述需堆叠图形重叠。6.根据权利要求5所述的一种用于LED芯片的光罩组，其特征在于，所述多个光罩本体包括第一光罩本体；所述量测图形包括ISO图形；所述ISO图形设于所述第一光罩本体上，且所述量测图形区域重叠时，所述ISO图形位于所述量测图形区域的中间位置。7.根据权利要求6所述的一种用于LED芯片的光罩组，其特征在于，所述多个光罩本体还包括第二光罩本体；2CN115425121A权利要求书2/2页所述量测图形还包括Mesa图形，所述需堆叠图形包括第一需堆叠图形；所述Mesa图形和所述第一需堆叠图形设于所述第二光罩本体上，且所述量测图形区域重叠时，所述Mesa图形与所述第一需堆叠图形位于所述ISO图形的两侧，所述Mesa图形与所述ISO图形存在第一预设间隔。8.根据权利要求6所述的一种用于LED芯片的光罩组，其特征在于，所述多个光罩本体还包括第三光罩本体和第四光罩本