一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115524652A(43)申请公布日2022.12.27(21)申请号202211131576.2(22)申请日2022.09.15(71)申请人杭州永谐科技有限公司地址311200浙江省杭州市萧山区义桥镇徐童山下村陈家137号(72)发明人刘国赢马长春黄瀛(74)专利代理机构合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙)34164专利代理师张悦(51)Int.Cl.G01R35/00(2006.01)G01R29/10(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法(57)摘要本发明公开了一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法。包括如下步骤：空口和传导测试共用前端与空口和传导测试共用后端之间设置有空口测试通路和传导测试通路；在校准时，测试空口测试通路和传导测试通路，并保留校准值，分别记为Cr和Cc；测试的时候，分别测试空口测试通路和传导测试通路；记为Tr和Tc；进行温补补偿，得到最终结果。本发明通过将空口测试通路和传导测试通路共用前端和后端，只有中间一部分是分开的，并且都受到同样温度变化的影响；传导测试随温度的变化，可以代表空口测试随温度的变化；用传导测试结果随温度变化的值，对空口测试结果进行补偿；提升OTA测试系统的温补稳定性。CN115524652ACN115524652A权利要求书1/1页1.一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法，其特征在于，包括如下步骤：Stp1、空口和传导测试共用前端与空口和传导测试共用后端之间设置有一空口测试通路和一传导测试通路；Stp2、在校准时，测试空口测试通路和传导测试通路，并保留校准值，分别记为Cr和Cc；Stp3、测试的时候，分别测试空口测试通路和传导测试通路；记为Tr和Tc；Stp4、进行温补补偿，得到最终结果；根据测试到传导测试通路的值和校准得到的传导测试通路的值，对空口测试通路进行温度补偿；即最终结果等于Tr+(Cc‑Cr)。2.根据权利要求1所述的一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法，其特征在于，所述传导测试通路与空口测试通路并行；并且和空口通路采用开关进行切换。3.根据权利要求1所述的一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法，其特征在于，所述传导测试通路通过在空口测试通路上使用耦合器，耦合出来一个完全的传导测试通路。2CN115524652A说明书1/3页一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法技术领域[0001]本发明属于OTA测试技术领域，特别是涉及一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法。背景技术[0002]如今，OTA测试系统，采用口空测试，测试系统的测试结果随着测试环境温度的变化，以及测试系统启动后，系统内部温度的变化，产生温漂，口空测试结果随之变化；OTA测试结果温度稳定性差。为解决这一问题，现在设计一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法，通过将空口测试通路和传导测试通路共用前端和后端，只有中间一部分是分开的，并且都受到同样温度变化的影响；传导测试随温度的变化，可以代表空口测试随温度的变化；用传导测试结果随温度变化的值，对空口测试结果进行补偿；从而，大幅度消除系统内部温度变化，导致的空口测试结果变化；即提升OTA测试系统的温补稳定性。[0004]为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：[0005]本发明为一种用于OTA测试系统的温度补偿测试方法，包括如下步骤：[0006]Stp1、空口和传导测试共用前端与空口和传导测试共用后端之间设置有一空口测试通路和一传导测试通路；[0007]Stp2、在校准时，测试空口测试通路和传导测试通路，并保留校准值，分别记为Cr和Cc；[0008]Stp3、测试的时候，分别测试空口测试通路和传导测试通路；记为Tr和Tc；[0009]Stp4、进行温补补偿，得到最终结果；[0010]根据测试到传导测试通路的值和校准得到的传导测试通路的值，对空口测试通路进行温度补偿；即最终结果等于Tr+(Cc‑Cr)。[0011]优选地，所述传导测试通路与空口测试通路并行；并且和空口通路采用开关进行切换。[0012]优选地，所述传导测试通路通过在空口测试通路上使用耦合器，耦合出来一个完全的传导测试通路。[0013]本发明具有以下有益效果：[0014]本发明通过将空口测试通路和传导测试通路共用前端和后端，只有中间一部分是分开的，并且都受到同样温度变化的影响；传导测试随温度的变化，可以代表空口测试随温度的变化；用传导测试结果随温度变化的值，对空口测试结果进行补偿；从而，大幅度消除系统内部温度变化，导致的空口测试结果变化；即提升OTA测试系统的温