制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件.pdf
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相关资料
制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件.pdf
本公开的各实施例涉及制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件。用于半导体器件的预模制引线框架通过将电绝缘材料模制到包括半导体器件组件裸片焊盘的导电材料的层状雕刻结构上来制造。第一裸片焊盘和第二裸片焊盘经由来自第一裸片焊盘的第一延伸部和来自第二裸片焊盘的第二延伸部在引线框架的前表面上的相邻位置处耦合,并且桥接形成件在引线框架的后表面处耦合第一延伸部和第二延伸部。桥接形成件在第一延伸部和第二延伸部分之间提供牺牲连接,牺牲连接在模制电绝缘材料之后选择性地被移除,以便使第一裸片焊盘和第二裸片焊盘彼此解耦。
用于制造半导体器件的方法、半导体器件以及半导体衬底.pdf
本发明涉及制造半导体器件的方法、半导体器件以及半导体衬底,所述方法包括:在衬底的用作划线的区域上形成绝缘膜;在绝缘膜上保留有空腔的状态下形成第一半导体层;在第一半导体层上形成第二半导体层;以及通过在衬底的与形成有第一半导体层的表面相对的表面上、在与用作划线的区域相对应的位置处按压该衬底,将该衬底、该第一半导体层以及该第二半导体层分成多片。
半导体器件的制造方法和衬底处理装置.pdf
本发明提供一种半导体器件的制造方法和衬底处理装置,可抑制在绝缘膜上进行成膜处理时的潜伏期的产生、转变层的形成。包含如下工序:通过对在表面形成有绝缘膜的衬底供给包含第一元素以及卤族元素的原料,来对所述绝缘膜的表面进行预处理;和将非同时地进行对所述衬底供给所述原料的工序和对所述衬底供给包含第二元素的反应物的工序作为一循环,通过以规定次数进行该循环,在进行了所述预处理的所述绝缘膜的表面上形成包含所述第一元素以及所述第二元素的膜。
衬底结构和采用该衬底结构的半导体器件.pdf
本发明提供了一种衬底结构和采用该衬底结构的半导体器件。该衬底结构包括:衬底;成核层,形成在衬底上并且包括具有与衬底的晶格常数相差小于1%的晶格常数的III-V族化合物半导体材料;以及缓冲层,形成在成核层上并且包括第一层和第二层,其中,第一层和第二层包括具有比成核层的晶格常数大4%或更大的晶格常数的III-V族化合物半导体材料。
半导体器件的制造方法、衬底处理方法、记录介质及衬底处理装置.pdf
本发明涉及半导体器件的制造方法、衬底处理方法、记录介质及衬底处理装置。在使用经等离子体激发的含氧气体对在衬底上形成的硅膜和硅氮化膜进行氧化时,将上述膜选择性地氧化而形成氧化层。包括(a)将包含氧及氢的处理气体进行等离子体激发而生成反应种的工序;(b)将反应种供给至衬底,将分别露出于衬底之上而形成的硅膜及硅氮化膜的表面进行氧化的工序,其中,处理气体中所含的氧与氢的比率被以下述方式进行了调节,即,使得在(b)中,将硅氮化膜的表面氧化而形成的第2氧化层的厚度相对于将硅膜的表面氧化而形成的第1氧化层的厚度而言的比