预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共26页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105714275A(43)申请公布日2016.06.29(21)申请号201510459954.3(22)申请日2015.07.30(30)优先权数据2014-2563712014.12.18JP(71)申请人株式会社日立国际电气地址日本东京都(72)发明人西堂周平(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256代理人杨宏军李文屿(51)Int.Cl.C23C16/54(2006.01)C23C16/44(2006.01)C23C16/34(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书16页附图7页(54)发明名称衬底处理装置及半导体器件的制造方法(57)摘要本发明提供一种衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。在循环供给第一气体和第二气体进行成膜的成膜方法中,由第一气体和第二气体而生成副生成物,由于副生成物阻碍反应。由于副生成物是通过残留的第一气体和第二气体反应而生成,因此要降低第一气体和第二气体中的任一方或双方的残留量。衬底处理装置包括:对衬底进行处理的处理室;支承所述衬底的衬底支承部;第一气体供给部,具有使第一气体分散的第一分散部;第二气体供给部,具有使第二气体分散、且表面积小于所述第一分散部的表面积的第二分散部。CN105714275ACN105714275A权利要求书1/2页1.一种衬底处理装置,包括:对衬底进行处理的处理室;支承所述衬底的衬底支承部;第一气体供给部,具有使第一气体分散的第一分散部;第二气体供给部,具有使第二气体分散的第二分散部;以及分散管,贯穿所述第一分散部内而将所述处理室和所述第二分散部连结,将所述第二气体供给到所述处理室,所述第二分散部的内表面小于所述第一分散部的内表面的面积与所述分散管的外表面的面积之和。2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述第二分散部的内表面中的、与所述衬底支承部垂直的方向的部分的面积小于所述分散管的外表面的面积。3.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,还包括设于所述第二分散部内的气体引导件,所述气体引导件的中心部的面积与所述气体引导件的端部的面积之和,小于所述分散管的外表面中的与导入所述第一气体的气体导入口相反一侧的部分的面积之和。4.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,在所述第一气体供给部供给原料气体,在所述第二气体供给部供给反应气体。5.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述第二气体是与所述第一气体相比而每单位面积的吸附量多的气体。6.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,具有控制部,以交替供给所述第一气体和所述第二气体的方式,控制所述第一气体供给部和所述第二气体供给部。7.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,所述第一分散部设置成与所述衬底支承部相对,所述第二分散部设于所述第一分散部上。8.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,具有向所述第一分散部和所述第二分散部分别供给非活性气体的非活性气体供给部,所述控制部以在供给所述第一气体时向所述第二分散部供给所述非活性气体、在供给所述第二气体时向所述第一分散部供给所述非活性气体的方式,控制所述第一气体供给部、所述第二气体供给部和所述非活性气体供给部。9.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,在所述衬底支承部与所述第一分散部之间具有隔热部。10.根据权利要求9所述的衬底处理装置,其中,所述隔热部由真空构成。11.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中,设不与供给到所述第二分散部的所述第二气体的主流相对而供所述第二气体滞留的区域为第二滞留区域,设不与供给到所述第一分散部的所述第一气体的主流相对而供所述2CN105714275A权利要求书2/2页第一气体滞留的区域为第一滞留区域,所述第二滞留区域的表面积小于所述第一滞留区域的表面积。12.一种半导体器件的制造方法,包括:经由第一分散部和分散管向衬底供给第一气体的工序;经由第二分散部向所述衬底供给第二气体的工序,所述第二分散部形成有内表面,所述第二分散部的所述内表面的表面积小于所述第一分散部的内表面的面积与所述分散管的外表面的面积之和。13.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法,其中,所述第二气体是与所述第一气体相比而每单位面积的吸附量多的气体。14.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法,其中,具有交替供给所述第一气体和所述第二气体的工序。15.根据权利要求12所述的半导体器件的制造方法,其中,在供给所述第一气体的工序中,向所述第二分散部供给非活性气体,在供给所述第二气体的工序中,向所述第一分散部供给非活性气体。16.根据权利要求15所述的半导体器件的制造方法,其中,包括:在供给所述第一气体的工序之后,向所述第二分散部供给非活