一种面内剪切型压电敏感元件及其制作方法.pdf
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一种面内剪切型压电敏感元件及其制作方法.pdf
本发明提供一种面内剪切型压电敏感元件及其制作方法,方法如下:采用弛豫铁电单晶材料,首先将晶体沿[011]方向,即Z向极化,然后切割出垂直于该方向的平面(011),该平面由坐标轴X和Y表示,在该平面沿与坐标轴夹角45度方向切割正方体晶片,切割得到正方体晶片之后,在其上下表面制作电极,得到内剪切型压电敏感元件,所述的[001]、[010]、[100]及[011]为晶体学中表示晶向的密勒指数,(011)表示晶面的密勒指数,[011]方向与(011)面相互垂直,x,y,z表示原晶体所置于的坐标系,其中z向为晶体的
一种压力敏感型哑黑PI胶带及其制作方法.pdf
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元件内埋式封装载板及其制作方法.pdf
本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构,以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。
具有内埋元件的电路板及其制作方法.pdf
一种电路板,包括双面线路板、电子元件、多个导电膏、第二绝缘层、第三导电线路层、第三绝缘层及第四导电线路层。该双面线路板包括依次层叠设置的第一导电线路层、基底材料层、第一绝缘层及第二导电线路层。该基底材料层具有开口,该第二导电线路层包括多个电性连接垫,该第一绝缘层内形成有多个导电盲孔,每个电性连接垫与一个导电盲孔电连接。该多个导电膏对应连接于该多个导电盲孔,该电子元件粘接并电连接于该多个导电膏。第二绝缘层覆盖该电子元件,第三绝缘层覆盖该第二导电线路层。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。
一种真空敏感元件及其刚性匹配方法.pdf
本发明属于机载装备技术的技术领域,具体涉及一种真空敏感元件及其刚性匹配方法,解决了现有真空敏感元件及其刚性匹配方法存在的问题。包括端杆、双数片膜片、中心杆、膜片与膜片同方向成对内圆相接为轮,连成的轮同方向外圆相连构成焊接波纹管,焊接波纹管一端与中心杆相连,焊接波纹管另一端与端杆相连成密闭结构为真空状态,焊接波纹管密闭结构的内腔放置一弹簧,弹簧与焊接波纹管为并联式连接,采取焊接波纹管刚性与弹簧刚性匹配递减法。本发明刚性匹配递减法的提出,产品特性合格率显著提高,降低了研制成本。