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一种埋铜块电路板的制作方法.pdf
2023-05-23
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是秋****写意
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一种埋铜块电路板的制作方法.pdf
本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法,涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度,该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上,避免了板面残胶现象;再通过对电路板上下板面进行减铜处理,使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度,该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板,以便于对埋铜块的上下表面进行清胶;最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理,以去除埋铜块上下表面的胶体,同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率,还同时避免了埋铜块电路板
2023-05-23
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本发明公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，包括如下步骤：在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，提升后期的发热元器件散热效果，彻底解决铣槽
2023-06-28
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埋铜块印制电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种埋铜块印制电路板，其包括顺次设置的顶部线路层、半固化片层和底部线路层，所述底部线路层开设有容置槽，所述容置槽内设置有散热铜块，所述顶部线路层开设有盲孔，所述盲孔底部与所述散热铜块连接。电路板内部埋有散热铜块，顶部线路层与散热铜块之间通过盲孔连接，器件可直接与激光盲孔、散热铜块焊接，使得散热基板整体散热和导热效果大幅提高，适用于大功率器件的散热，通过盲孔与散热铜块连接，大功率器件的热量可及时散开，提高了器件的稳定性和可靠性。还公开了一种制作埋铜块印制电路板的方法，其制作工艺简单，条件温和，制
2023-06-27
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2023-06-27
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埋铜块电路板及其制备方法.pdf
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