一种线路板中替代埋铜块的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106961806A(43)申请公布日2017.07.18(21)申请号201710265791.4(22)申请日2017.04.21(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人周文涛杨辉腾李永妮翟青霞黄宏波宋清(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种线路板中替代埋铜块的制作方法(57)摘要本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。CN106961806ACN106961806A权利要求书1/1页1.一种线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻靶孔；S2、然后在所述靶孔位上钻通孔；S3、通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣；S4、通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；S5、通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔；S6、通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平；S7、依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路及铜柱、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。2.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S1中，使用X-ray机在生产板上钻靶孔。3.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S4中，全板电镀采用普通直流电镀，以15ASF的电流密度全板电镀5min。4.根据权利要求3所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S5中，脉冲电镀搭桥采用脉冲电流电镀，以28ASF的电流密度全板电镀180min。5.根据权利要求4所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S6中，整板填孔电镀采用普通直流电镀，以25ASF的电流密度填孔电镀120min。6.根据权利要求4所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S5中，脉冲电镀搭桥采用深镀能力为300-500％的脉冲整流器进行脉冲电流电镀。7.根据权利要求1所述的线路板中替代埋铜块的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。2CN106961806A说明书1/3页一种线路板中替代埋铜块的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板中替代埋铜块的制作方法。背景技术[0002]伴随电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化方向高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化，对PCB产品的散热性提出越来越高的要求，倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。[0003]现有的技术是直接在印制线路板内埋入高导热性金属铜块或其它金属块，从而解决线路板的散热问题。[0004]但是在线路板中埋入高导热性金属铜块或其它金属块的制作过程会存在以下缺陷：[0005](1)在生产过程中，埋入高导热性金属铜块或其它金属块是全手工操作，生产效率低下，无法批量生产，而且生产成本高；[0006](2)高导热性金属铜块或其它金属块与板材的结合力差，压合后易发生分层、爆板等热可靠性问题，致使报废率高。发明内容[0007]本发明针对现有高散热线路板中埋入高导热性金属铜块或其它金属块进行散热，致使无法批量生产、生产效率低、报废率高、生产成本高的问题，提供一种线路板中替代埋铜块的制作方法，该方法提供了在线路板中替代埋入高导热性金属铜块或金属块的技术方案，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题；并可以进行批量生产，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率进而降低生产成本，同时可保证产品优良的散热性能。[0008]为了