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辐射检测结构及其制造方法.pdf
2023-11-02
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淑然****by
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辐射检测结构及其制造方法.pdf
本发明呈现辐射检测结构及其制造方法。所述方法包含(例如)：提供衬底，所述衬底包含从其上表面延伸到所述衬底中的至少一个沟槽；以及从所述衬底的所述至少一个沟槽的一或多个侧壁外延地形成辐射响应性半导体材料层，所述辐射响应性半导体材料层通过在其中产生电荷载流子来响应于入射辐射。在一个实施例中，所述衬底的所述至少一个沟槽的所述侧壁包含所述衬底的(111)表面，其促进外延地形成所述辐射响应性半导体材料层。在另一实施例中，所述辐射响应性半导体材料层包含六方氮化硼，且所述外延地形成包含利用a轴线来提供所述六方氮化硼，所述
2023-11-02
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制造辐射检测结构.pdf
提出用于制造辐射检测结构的方法。所述方法包括(例如)：制造辐射检测结构，所述制造包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有从其表面延伸到所述半导体衬底中的多个凹腔；及将辐射检测材料的辐射检测粒子电泳式沉积至延伸到所述半导体衬底中的所述多个凹腔中，其中所述电泳式沉积用所述辐射检测粒子填充所述多个凹腔。在一个实施例中，所述提供可包括电化学蚀刻所述半导体衬底以形成延伸到所述半导体衬底中的所述多个凹腔。另外，所述提供可进一步包括用多个表面缺陷区域图案化所述半导体衬底的所述表面，且所述电化学蚀刻可包括使用所述多个表面
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本发明提供一种低辐射玻璃及其制造方法，低辐射玻璃包括低辐射层、以及形成于上述低辐射层上的电介质层，辐射率为0.01至0.3，可视光透过率为70％以上。根据本发明，能提供具有优秀的辐射性能，并且表现出高可视光透过率的低辐射玻璃。并且，根据本发明，能够简化如上所述的低辐射玻璃的制造工序，减少初始投资费用。
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器件芯片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdf
本发明提供了一种器件芯片，该器件芯片包括：衬底结构，该衬底结构的底部形成有至少一个导热孔结构，每一所述导热孔结构均包括形成在所述衬底结构底部的第一盲孔以及填充在该第一盲孔内的第一导热材料；至少一个器件单元，该至少一个器件单元形成在所述衬底结构上。相应地，本发明还提供了一种器件芯片的制造方法、以及基于该器件芯片所形成的封装结构及其制造方法。本发明有利于提高封装结构的散热性能。
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