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一种裸板补丁的热冲压件的制造方法.pdf
2023-11-01
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山梅****ai
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本发明公开了一种裸板补丁的热冲压件的制造方法，包括对无涂层的钢板进行落料获得主料片和补丁料片、对主料片和/或补丁料片设置具有耐腐蚀性能的金属材料并贴紧、将贴紧后的主料片和补丁料片点焊连接后依次进行加热和热冲压成形以获得具有补丁增强结构的热冲压件。本发明提供的制造方法能使热冲压件主料片和补丁料片的结合处形成耐腐蚀过渡层，并且该方法采用无涂层钢板为生产板材，可以解决无涂层钢在电泳过程中电泳液无法渗入补丁件和主零件的贴合面从而导致无耐腐蚀性能的问题。另外，该制造方法相较于直接使用涂层钢板进行热冲压加工的方式，易
2023-11-01
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一种耐腐蚀热冲压件的制造方法及装置.pdf
本发明公开了一种耐腐蚀热冲压件的制造方法及装置。所述耐腐蚀热冲压件的制造方法包括以下步骤：将裸钢板落料成所需形状的坯料；坯料进行表面处理，使坯料的表面形成涂料层；将具有涂料层的坯料放入无氧加热炉内进行加热1‑10min，使坯料的温度达到880‑950℃之间；将加热后的坯料放入模具中成型，使之形成具有耐腐蚀原位涂层的零件。采用本方法制备的热冲压件，具有良好的耐腐蚀性，且加热时间可明显缩短以提高生产效率。
2023-06-16
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一种裸芯片埋入式电路板的制造方法.pdf
本发明涉及一种裸芯片埋入式电路板的制造方法，包括：在芯材开设盲孔，在盲孔内设置导电胶；将裸芯片置于盲孔中；其中，裸芯片的一面具有铝电极，另一面为非铝电极；铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，铜层位于中间层；并使裸芯片的具有非铝电极的表面粘贴在导电胶上；在裸芯片的侧面与盲孔的侧面的缝隙中填充绝缘介质，固定电子元件；去除铝电极表面的铝层，漏出铜层，在芯材的2两面镀铜；制作芯材两面的线路。在裸芯片进入电路板生产工艺前，在铝电极层上添加铜层、铝层，铜层表面的铝层在电路板工艺处理中，可以通过前处理去除，漏出
2023-06-28
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耐腐蚀热冲压件的制造方法及装置.pdf
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2023-11-01
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一种表面含锰基涂层的热冲压件的制造方法.pdf
本发明公开了一种表面含锰基涂层的热冲压件的制造方法，包括以下步骤：在钢板坯料的表面涂覆锰基材料，以形成第一涂层；在具有所述第一涂层的钢板坯料上涂覆耐高温氧化材料，以形成第二涂层；将表面具有双层涂层的钢板坯料置于无氧气氛环境下进行奥氏体化加热，所述耐高温氧化材料经过加热后在所述第一涂层的表面形成抗氧化层；将奥氏体化的所述钢板坯料进行热冲压成型加工，以获得表面含锰基涂层的热冲压件。该制造方法能够获得的热冲压件具有较好的耐腐蚀性，另外能够防止锰基涂层氧化。
2023-11-01
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