电子组件、照明装置以及用于制造电子组件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108933126A(43)申请公布日2018.12.04(21)申请号201810513625.6H01L33/62(2010.01)(22)申请日2018.05.25(30)优先权数据102017208973.32017.05.29DE(71)申请人欧司朗有限公司地址德国慕尼黑(72)发明人菲利普·黑尔比希塞巴斯蒂安·约斯(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人余刚李慧(51)Int.Cl.H01L25/075(2006.01)H01L33/00(2010.01)H01L33/48(2010.01)权利要求书2页说明书9页附图5页(54)发明名称电子组件、照明装置以及用于制造电子组件的方法(57)摘要本发明涉及一种用于照明应用的电子组件，包括：电路板，其具有设计用于装配电子构件的第一电路板表面和与第一电路板表面相对置的第二电路板表面，其中电路板具有从第一电路板表面到第二电路板表面的贯通的留空部；以及热分配件，其具有至少一个第一接触面和与第一接触面相对置的至少一个第二接触面，其中第一接触面与平行于第一接触面布置的电路板在第二电路板表面处材料配合地连接。组件还包括至少一个第一发光二极管元件，其布置在第一接触面的、在留空部内裸露的部段上并且与第一接触面材料配合地连接。本发明还涉及具有这种电子组件的照明装置、以及用于制造电子组件的方法。CN108933126ACN108933126A权利要求书1/2页1.一种用于照明应用的电子组件(20)，所述电子组件包括：电路板(11)，所述电路板具有设计用于装配电子构件的第一电路板表面(11a)、和与所述第一电路板表面(11a)相对置的第二电路板表面(11b)，其中所述电路板(11)具有从所述第一电路板表面(11a)到所述第二电路板表面(11b)的贯通的留空部(21)；热分配件，所述热分配件具有至少一个第一接触面(221a)、和与所述第一接触面(221a)相对置的至少一个第二接触面(221b)，其中所述第一接触面(221a)与平行于所述第一接触面布置的所述电路板(11)在所述第二电路板表面(11b)处材料配合地连接；以及至少一个第一发光二极管元件(14)，所述第一发光二极管元件布置在所述第一接触面(221a)的、在所述留空部(21)内裸露的部段上，并且所述第一发光二极管元件与所述第一接触面(221a)材料配合地连接。2.根据权利要求1所述的电子组件(20)，其特征在于，所述热分配件区块化地构造，所述热分配件包括具有所述第一接触面(221a)和所述第二接触面(221b)的至少一个第一热分配区块(221)、和具有第三接触面(222a)和与所述第三接触面(222a)相对置的第四接触面(222b)的第二热分配区块(222)，其中第二发光二极管元件(15)在所述第三接触面(222a)的、在所述电路板(11)的所述留空部(21)或另一个留空部内裸露的部段上与所述第三接触面(222a)材料配合地连接地布置。3.根据权利要求2所述的电子组件(20)，其特征在于，所述第一热分配区块(221)经由至少一条键合线(23、24、25、26)与所述第二发光二极管元件(15)的接头导电地连接，该接头不直接与所述第二热分配区块(222)导电连接。4.根据权利要求2或3所述的电子组件，其特征在于，在放置所述第一发光二极管元件(14)的位置处的所述第一热分配区块(221)与放置所述第二发光二极管元件(15)的位置处的所述第二热分配区块(222)之间的间距小于区块化的所述热分配件在外轮廓的边缘处的间距。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述热分配件经由至少一条键合线(23、24、25、26)与所述电路板(11)导电地连接。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述热分配件具有由在所述第一接触面(221a)与所述第二接触面(221b)之间的间距确定的、在175微米与700微米之间的厚度(d)。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述热分配件由金属制成，优选地由银、铜、金或者铝制成，所述热分配件尤其是多层的。8.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述第二接触面(221b)借助于能导热的连接件(18)与散热器(19)材料配合地连接。9.根据权利要求8所述的电子组件(20)，其特征在于，能导热的所述连接件(18)是电绝缘的。10.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述电路板(11)的外轮廓与所述热分配件的外轮廓一致。11.根据前述权利要求中任一项所述的电子组件(20)，其特征在于，所述热分配件以表面