光电子器件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114725222A(43)申请公布日2022.07.08(21)申请号202111551452.5(22)申请日2021.12.17(30)优先权数据20137402020.12.18FR17/546,3142021.12.09US(71)申请人意法半导体（格勒诺布尔2）公司地址法国格勒诺布尔(72)发明人R·科菲J-M·里维耶(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所11256专利代理师黄海鸣(51)Int.Cl.H01L31/0203(2014.01)H01L31/0224(2006.01)H01L31/0232(2014.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称光电子器件(57)摘要本公开的实施例涉及光电子器件。光电子元件位于封装件中。该封装件包括通过结合层彼此附接的第一光学块和第二光学块。第一和第二光学块中的一个通过胶连接到封装件的侧壁。结合层的材料被构造成比胶水对第一和第二光学块引起更小的应力。CN114725222ACN114725222A权利要求书1/2页1.一种器件，包括：基板；光电子元件，被安装到所述基板；以及封装件，被安装到在所述光电子元件上方的所述基板，所述封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，所述水平部分从所述竖直部分延伸以界定布置在所述光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于所述下表面和所述上表面之间，以将所述第一光学块和所述第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将所述光学组件至少固定到所述侧壁的水平部分并且封闭所述开口；其中，由所述树脂结合材料在所述光学组件上引起的应力小于由所述胶材料在所述光学组件上引起的应力。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述树脂结合材料具有在150ppm/K至200ppm/K范围内的线性膨胀系数。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一光学块是光学扩散器。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一光学块是平面芯片，所述平面芯片被配置为执行以下光学功能中的一个或多个光学功能：扩散、偏振或聚焦。5.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二光学块包括至少一个滤光器。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二光学块被定位在所述开口内，并且所述第一光学块的所述底表面的外围区域由围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的上表面支撑。7.根据权利要求6所述的器件，其中所述树脂结合材料被定位在所述第一光学块的所述底表面的所述外围区域上，并且其中所述胶材料将所述树脂结合材料附接到围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的所述上表面。8.根据权利要求6所述的器件，其中所述树脂结合材料不被定位在所述第一光学块的所述底表面的所述外围区域上，并且其中所述胶材料将所述第一光学块的所述底表面的所述外围附接到围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的所述上表面。9.根据权利要求8所述的器件，其中所述树脂结合材料被形成为围绕所述第一光学块的所述底表面的中心部分以及所述第二光学块的所述上表面的中心部分的环形，所述树脂结合材料的所述环形界定在所述光学组件中在所述第一光学块与所述第二光学块之间的腔体。10.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二光学块被定位成在所述开口上方延伸，并且所述第二光学块的底表面的外围区域由围绕所述开口的所述侧壁的所述水平部分的上表面支撑。11.根据权利要求10所述的器件，还包括围绕所述第二光学块的支撑块，并且其中所述树脂结合材料被定位在所述支撑块的下表面和上表面之间，以在所述光学组件中将所述第一光学块和所述支撑块彼此附接。2CN114725222A权利要求书2/2页12.根据权利要求11所述的器件，其中所述胶材料被配置为将所述光学组件的所述支撑块至少固定到所述侧壁的所述水平部分。13.根据权利要求1所述的器件，其中在所述侧壁的所述水平部分与所述基板的上表面之间的距离大于被安装到所述基板的所述上表面的所述光电子元件的厚度。3CN114725222A说明书1/7页光电子器件[0001]优先权要求[0002]本申请要求于2020年12月18日提交的法国专利申请No.2013740的优先权，其内容在法律允许的最大程度上通过引用整体并入本文。技术领域[0003]本公开一般涉及光电子器件，并且更具体地涉及包括光学扩散器和滤光器的器件。背景技术[0004]包括光学扩散器和滤光器组件的光电子器件是已知的，该组件位于光线的发射器或检测器的对面。光学扩散器是被配置成例如通过使光线漫射或通过使光线偏振来修改光线的光学块。滤光器是一个光学块，它给出了将光射线划分的方式，而不以其他方式影响其传播。[0005]本领域需要克服包括光学扩散器和滤光器的已知器件的全部或部分缺点。发明内容