一种电子设备及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104094684104094684A(43)申请公布日2014.10.08(21)申请号201280068987.X(22)申请日2012.02.13(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.08.04(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2012/0523852012.02.13(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/120507EN2013.08.22(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人强尼·赫德罗特(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书4页说明书4页附图9页附图9页(54)发明名称一种电子设备及其制造方法(57)摘要本发明大体上涉及一种具有与第二外壳部分连接的第一外壳部分的电子设备。所述第二外壳部分包含：带有电子组件的印刷电路板(PCB)；经安装以对所述电子组件进行电磁屏蔽(ES)的电磁屏蔽盖体，所述盖体包含与所述PCB间隔开的底部壁或底座壁以及与所述PCB接触的凸起壁，所述凸起壁布置成围绕所述电子组件中的一个或一个以上。所述设备包含：可压缩部件，所述可压缩部件布置在所述盖体与所述第一外壳部分之间；啮合结构，所述啮合结构与所述盖体相对，啮合并压缩所述可压缩部件。通过这种方式，固定所述盖体所需的螺钉实质上减少或消除。CN104094684ACN104968ACN104094684A权利要求书1/2页1.一种电子设备(1)，包含与第二外壳部分(30)连接的第一外壳部分(11)，所述第二外壳部分(11)包含带有电子组件(42)的印刷电路板(PCB)(40)，并安装有用于对所述电子组件(42)进行电磁屏蔽的电磁屏蔽盖体(60)，所述盖体(60)包含与所述PCB(40)间隔开的底部壁(62)以及与所述PCB(40)接触的凸起壁(64)，所述凸起壁(64)布置成围绕所述电子组件(42)中的一个或多个，所述设备(1)包含：可压缩部件(90)，所述可压缩部件(90)布置在所述盖体(60)与所述第一外壳部分(11)之间；啮合结构(62'、64')，所述啮合结构(62'、64')与所述盖体(60)相对，啮合并压缩所述可压缩部件(90)。2.根据权利要求1所述的设备，所述凸起壁(64、64')包含由导电材料制成的可压缩垫片(68)，所述垫片受到压缩并与所述PCB(40、40')接触。3.根据权利要求1或2所述的设备，所述盖体(60)包含外围边缘(A)，所述可压缩部件(90)布置在所述盖体(60)的中心区域，远离所述外围边缘(A)。4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述可压缩部件(90)是可弹性压缩的。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述可压缩部件(90)为贝尔维尔/锥形垫圈(90)。6.根据前一权利要求所述的设备，所述可压缩部件(90)为所述垫圈(90)的堆叠。7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述底部壁(62)以及所述啮合结构(62'、64')包含至少一个凸起(70)，所述凸起(70)与凹处(80)配合。8.根据前一权利要求所述的设备，所述配合的凸起(70)或所述凹处(80)对所述可压缩部件(90)中的一个部件定位。9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述第一外壳部分(11)与所述第二外壳部分(30)之间的所述连接维持所述可压缩部件(90)的所述压缩。10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述第一外壳部分(11)沿着所述设备(1)的外围(6、6')与所述第二外壳部分(30)连接。11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述啮合结构包括所述第一外壳部分(11)的凸起壁(64')。12.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述第一外壳部分包含带有电子组件(42)的另一印刷电路板(PCB)(40')，用以对所述另一PCB的所述电子组件(42)进行电磁屏蔽的另一电磁屏蔽盖体(60')，所述另一盖体(60')包含与所述另一PCB(40')间隔开的底部壁(62')以及与所述另一PCB(40')接触并布置成围绕所述另一PCB(40')的所述电子组件(42)中的一个或多个凸起壁(64')，所述另一盖体(60')界定啮合并且压缩所述可压缩部件(90)的所述啮合结构。13.根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备，所述凸起壁(64)以及所述底部壁(62)具有贯穿孔径。14.一种制造根据前述权利要求中任一权利要求所述的设备(1)的方法，其中首先将带有电子组件(42)的所述印刷电路板(PCB)(40)以及所述电磁屏蔽盖体(60)安装到所述第二外壳(30)，所述凸起壁(