电子设备及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114520426A(43)申请公布日2022.05.20(21)申请号202210203336.2(22)申请日2022.03.03(71)申请人苏州百孝医疗科技有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B2楼304单元(72)发明人钱成刘海庆程永全张仕文张京涛(51)Int.Cl.H01R13/03(2006.01)H01R13/533(2006.01)H01R13/405(2006.01)H01R43/16(2006.01)H01R43/18(2006.01)A61B5/145(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图8页(54)发明名称电子设备及其制造方法(57)摘要本发明提供一种电子设备及其制造方法，方法包括将包含有若干个导电构件的导电部安装到电子设备主体上，使得所述导电构件的第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，以及使得所述导电构件的第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。本发明不但能够简化工序、节省成本，而且能够避免电子元器件因受高温而损坏。CN114520426ACN114520426A权利要求书1/2页1.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备主体和配置在电子设备主体上的导电部，所述电子设备主体内封装有电子线路板，所述导电部包括若干个导电构件，每个所述导电构件包括第一端部和第二端部，所述第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，所述第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备主体包括基部和盖部，所述基部与盖部配合封装所述电子线路板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述基部上形成有腔体，所述电子线路板被配置在所述腔体中，并且所述电子线路板与伸入所述腔体中的第一端部电性连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基部被配置为以注塑成型的方式附接到所述导电构件上。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述腔体的底面形成有若干个槽，所述槽被配置为容纳所述电子线路板上的电子元器件。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述基部的腔体中以灌胶成型的方式形成有盖部。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子线路板为PCB电路板或FPC柔性电路板。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件的第一端部被配置为以焊接的方式电性连接到所述电子线路板上。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子线路板上形成有不少于导电构件数量的孔，所述导电构件的第一端部贯穿所述孔。10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件上包覆有镀金涂层。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述镀金涂层未覆盖所述导电构件的第二端部的端面。12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电构件的第二端部被配置为以折弯的方式贴合到所述电子设备主体的外表面上。13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备被配置为用于连续血糖监测系统。14.一种电子设备的制造方法，用于制造权利要求1至13中任一项所述的电子设备，其特征在于，包括：将包含有若干个导电构件的导电部安装到电子设备主体上，使得所述导电构件的第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，以及使得所述导电构件的第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。15.根据权利要求14所述的电子设备的制造方法，其特征在于，在将所述导电部安装到所述电子设备主体上之前，对所述导电部进行镀金处理，在所述导电部的表面形成镀金涂层。16.根据权利要求14所述的电子设备的制造方法，其特征在于，将所述导电构件的部分放置在注塑模具中，以注塑成型的方式在所述导电构件上形成所述电子设备主体的基部，并使得所述导电构件的第一端部位于所述基部的腔体中，以及使得所述导电构件的第二端2CN114520426A权利要求书2/2页部位于所述基部的外部。17.根据权利要求16所述的电子设备的制造方法，其特征在于，在所述基部的腔体中放置电子线路板，并将所述导电构件的第一端部电性连接到电子线路板上。18.根据权利要求17所述的电子设备的制造方法，其特征在于，在所述基部的腔体中形成电子设备主体的盖部，使得所述盖部与所述基部共同构成封装所述电子线路板的电子设备主体的外壳。19.根据权利要求18所述的电子设备的制造方法，其特征在于，将所述基部放置在灌胶模具中，以灌胶成型的方式在所述基部的腔体中形成盖部。20.根