一种键合头装置及芯片封装装置.pdf

本发明提供了一种键合头装置及芯片封装装置，涉及半导体封装技术领域，解决现有键合头装置高度尺寸过大的问题，该装置包括本体，本体包括：气缸，内部形成一中空的腔体，气缸上开设有真空连接孔；活塞，置于腔体内；花键轴，中空结构，与活塞中心位于同一轴线，第一端与活塞连接；真空吸杆，中空结构，与花键轴第二端固定连接；真空吸杆和花键轴的中空结构相连通至真空连接孔；与花键轴同轴设置的中空电机，花键轴从中空电机的轴心中穿过，中空电机设置于活塞与真空吸杆之间；与花键轴同轴设置的花键套，花键轴与花键套啮合连接，花键套设置于中空电

2023-10-28

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基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构.pdf

本发明提供一种基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构，所述方法包括以下步骤：将晶圆进行划片，得到多个可电连接的且具有固定图案的半导体裸芯片；将半导体裸芯片与基板进行高温共晶焊接；将得到具有基材的芯片与引线框架进行引线键合；将散热片置于键合后的芯片体下方，采用EMC树脂材料对整体进行封装；对封装后的产品进行后固化、激光打标；对得到的产品进行电镀并成型分散，测试后包装得到一级封装后的芯片封装结构。本发明能够避免键合过程中的动力不平稳带来的键合路径偏移造成芯片键合过程中次品率增大的缺陷，同时使整个引

2023-06-02

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一种键合头装置.pdf

本发明提供了一种键合头装置，该装置包括：装置本体，用于与外界驱动相连的直线滑块，用于连接装置本体、直线滑块的固定支架；装置本体包括：气缸结构、接受外界驱动控制的伺服电机、传动结构、花键轴结构以及用于吸附芯片的真空吸杆；花键轴结构包括：套筒、滚珠以及与套筒相配合的花键轴；伺服电机的输出端与传动结构的主动轮连接；传动结构的从动轮与花键轴连接；气缸结构固定在花键轴结构的上方并与花键轴结构相配合形成一封闭结构。本发明有效地减少了键合头装置的Z向尺寸以及安装空间，对各个部件的尺寸优化有重要意义；且本发明采用花键轴结

2023-10-12

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一种热塑性微流控芯片的键合装置以及键合方法.pdf

本发明涉及一种热塑性芯片的键合装置以及键合方法。其中的键合装置包括键合模块、储液模块以及废液回收模块，键合模块包括键合容器、上压板以及下基板，所述上压板以及所述下基板均设置在所述键合容器内，所述上压板以及所述下基板可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板和待键合的芯片下板放入到所述上压板和所述下基板之间进行键合操作；所述储液模块包括存储有溶剂的溶剂储液容器以及存储有水溶液的水溶液储液容器，所述溶剂储液容器和所述水溶液储液容器均和所述键合容器连通；所述废液回收模块和所述键合容器连通。本发明可改善溶剂键合中由于

2023-11-05

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一种芯片封装装置及封装方法.pdf

本发明公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设

2023-11-17

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