一种热塑性微流控芯片的键合装置以及键合方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115364912A(43)申请公布日2022.11.22(21)申请号202110542343.0(22)申请日2021.05.18(71)申请人中国科学院微电子研究所地址100029北京市朝阳区北土城西路3号(72)发明人王欢解婧邢建鹏范涛刘金虎宋宏岩李超波(74)专利代理机构北京华沛德权律师事务所11302专利代理师房德权(51)Int.Cl.B01L3/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图2页(54)发明名称一种热塑性微流控芯片的键合装置以及键合方法(57)摘要本发明涉及一种热塑性芯片的键合装置以及键合方法。其中的键合装置包括键合模块、储液模块以及废液回收模块，键合模块包括键合容器、上压板以及下基板，所述上压板以及所述下基板均设置在所述键合容器内，所述上压板以及所述下基板可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板和待键合的芯片下板放入到所述上压板和所述下基板之间进行键合操作；所述储液模块包括存储有溶剂的溶剂储液容器以及存储有水溶液的水溶液储液容器，所述溶剂储液容器和所述水溶液储液容器均和所述键合容器连通；所述废液回收模块和所述键合容器连通。本发明可改善溶剂键合中由于溶剂残留而导致的微通道变形和尺寸损失的问题，进而提高热塑性芯片的键合质量。CN115364912ACN115364912A权利要求书1/2页1.一种热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述键合装置包括：键合模块(1)，所述键合模块(1)包括键合容器(1‑1)、上压板(1‑4)以及下基板(1‑5)，所述上压板(1‑4)以及所述下基板(1‑5)均设置在所述键合容器(1‑1)内，所述上压板(1‑4)以及所述下基板(1‑5)可沿竖向相对开合运动，待键合的芯片上板(4)和待键合的芯片下板(5)放入到所述上压板(1‑4)和所述下基板(1‑5)之间进行键合操作；储液模块(2)，所述储液模块(2)包括存储有溶剂的溶剂储液容器(2‑1)以及存储有水溶液的水溶液储液容器(2‑2)，所述溶剂储液容器(2‑1)和所述水溶液储液容器(2‑2)均和所述键合容器(1‑1)连通；废液回收模块(3)，所述废液回收模块(3)和所述键合容器(1‑1)连通。2.根据权利要求1所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述键合模块(1)还包括加压推进装置(1‑2)以及压力传感器(1‑3)，所述加压推进装置(1‑2)具有沿竖向往返移动的输出部，所述上压板(1‑4)固定设置在所述加压推进装置(1‑2)的输出部上；所述下基板(1‑5)固定设置在所述键合容器(1‑1)内的底部上，所述下基板(1‑5)位于所述上压板(1‑4)的正下方。3.根据权利要求2所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述键合模块(1)还包括压力传感器(1‑3)，所述压力传感器(1‑3)设置在所述加压推进装置(1‑2)的输出部上。4.根据权利要求1所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述键合模块还包括第一温度传感器(1‑6)、第一加热装置(1‑7)和第一温度控制器(1‑8)，所述第一温度传感器(1‑6)和所述第一加热装置(1‑7)均设置在所述键合容器(1‑1)内，所述第一温度控制器(1‑8)设置在所述键合容器(1‑1)外部，所述第一温度传感器(1‑6)、所述第一加热装置(1‑7)均和所述第一温度控制器(1‑8)连接。5.根据权利要求1所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述储液模块(2)还包括第一溶剂阀(2‑3)、第一水溶液阀(2‑4)以及第一输送泵(2‑5)，所述第一输送泵(2‑5)具有第一输入端、第二输入端以及输出端，所述第一输送泵(2‑5)的第一输入端和所述溶剂储液容器(2‑1)连通，所述第一溶剂阀(2‑3)设置在所述第一输送泵(2‑5)的第一输入端和所述溶剂储液容器(2‑1)之间，所述第一输送泵(2‑5)的第二输入端和所述水溶液储液容器(2‑2)连通，所述第一水溶液阀(2‑4)设置在所述第一输送泵(2‑5)的第二输入端和所述水溶液储液容器(2‑2)之间，所述第一输送泵(2‑5)的输出端和所述键合容器(1‑1)连通。6.根据权利要求1所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述储液模块(2)还包括第二温度传感器(2‑6)、第二加热装置(2‑7)和第二温度控制器(2‑8)，所述第二温度传感器(2‑6)和所述第二加热装置(2‑7)均设置在所述水溶液储液容器(2‑2)内，所述第二温度控制器(2‑8)设置在所述水溶液储液容器(2‑2)外部，所述第二温度传感器(2‑6)、所述第二加热装置(2‑7)均和所述第二温度控制器(2‑8)连接。7.根据权利要求1所述的热塑性芯片的键合装置，其特征在于，所述废液回收模块(3)包括溶剂废液容器(3‑1)、水溶液废液容器(3‑2)