一种键合头装置.pdf

本发明提供了一种键合头装置，该装置包括：装置本体，用于与外界驱动相连的直线滑块，用于连接装置本体、直线滑块的固定支架；装置本体包括：气缸结构、接受外界驱动控制的伺服电机、传动结构、花键轴结构以及用于吸附芯片的真空吸杆；花键轴结构包括：套筒、滚珠以及与套筒相配合的花键轴；伺服电机的输出端与传动结构的主动轮连接；传动结构的从动轮与花键轴连接；气缸结构固定在花键轴结构的上方并与花键轴结构相配合形成一封闭结构。本发明有效地减少了键合头装置的Z向尺寸以及安装空间，对各个部件的尺寸优化有重要意义；且本发明采用花键轴结

2023-10-12

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一种键合头装置及芯片封装装置.pdf

本发明提供了一种键合头装置及芯片封装装置，涉及半导体封装技术领域，解决现有键合头装置高度尺寸过大的问题，该装置包括本体，本体包括：气缸，内部形成一中空的腔体，气缸上开设有真空连接孔；活塞，置于腔体内；花键轴，中空结构，与活塞中心位于同一轴线，第一端与活塞连接；真空吸杆，中空结构，与花键轴第二端固定连接；真空吸杆和花键轴的中空结构相连通至真空连接孔；与花键轴同轴设置的中空电机，花键轴从中空电机的轴心中穿过，中空电机设置于活塞与真空吸杆之间；与花键轴同轴设置的花键套，花键轴与花键套啮合连接，花键套设置于中空电

2023-10-28

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一种阳极键合装置.pdf

本发明提供一种封装键合装置包括,封装工作台,封装工作台的内部固定安装有真空系统,封装工作台上固定安装有位于真空系统一侧的翻盖机构,封装工作台顶端的一侧固定安装有与真空系统相连的真空室,封装工作台顶端的另一侧固定安装有多层声光报警器,封装工作台顶端的中部滑动连接有可移动触控屏,真空室包括上腔组件、下腔组件、O型密封圈、下壳、上壳、上引出电极、平垫圈、观察窗和带孔活动板,本发明该阳极键合设备可实现除取片和上片过程的全自动键合,减少制备硅?玻璃阳极键合器件所需时间,一定程度上加快了生产速度。

2023-04-20

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一种自动键合装置及方法.pdf

本发明涉及一种自动键合装置及方法，该装置包括蓝膜片台、传输单元、载板运动台以及键合运动台，其中，所述蓝膜片台用于承载并夹紧蓝膜片，所述蓝膜片上设置芯片；所述传输单元包括两传动轮以及缠绕固定于所述传动轮上的传输带，所述传输带上均匀排布有若干真空吸头；所述载板运动台上设有带有吸附功能的转移块，可吸附多个芯片；所述键合运动台用于承载硅片，所述转移块在所述真空吸头与所述硅片之间移动送料。本发明提出一种芯片到转移块，转移块到硅片的方式来实现C2W，这种方式的好处是可以通过多个转移块的方式来提高产率，从而比一般的C2

2023-09-01

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一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法.pdf

本发明公开了一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置及方法，包括：机架、旋转台总成、挡块夹具总成、给排水系统、上盖和压力施加装置；机架包括：支撑架和筒体；筒体的上端口安装有可开合的上盖；上盖上安装有压力施加装置；旋转台总成包括：旋转台、驱动电机和转轴；转轴可转动的设置于支撑架上，转轴的下端与驱动电机的输出轴相连接，转轴的上端安装有旋转台；挡块夹具总成设置于旋转台上；给排水系统包括进水管和出水管。本发明的亲水性圆片直接键合装置，结构简单、操作方便且成本低廉，适用于实验室研究；能够显著改善圆片键合质量。

2023-06-01

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