一种芯片封装装置及封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108766939A(43)申请公布日2018.11.06(21)申请号201810930444.3(22)申请日2018.08.15(71)申请人江苏盐芯微电子有限公司地址224000江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)(72)发明人张春尧(74)专利代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司23206代理人高媛(51)Int.Cl.H01L23/13(2006.01)H01L21/52(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种芯片封装装置及封装方法(57)摘要本发明公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。CN108766939ACN108766939A权利要求书1/1页1.一种芯片封装装置，包括外壳（1）、引脚（7）和顶板（12），其特征在于：所述外壳（1）内开设有固定槽（2），且固定槽（2）上安装有基板（3），并且基板（3）的顶部连接有芯片本体（4），所述基板（3）的顶部边缘处固定有排线架（5），且排线架（5）的上端面预留有排线孔（6），所述引脚（7）设置于外壳（1）的一侧，且外壳（1）的另一侧安装有散热片（8），所述外壳（1）的底部边缘处开设有底槽（9），且底槽（9）内设置有连接板（10），并且连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）的内壁相连接，所述顶板（12）底部的边端连接有定位杆（13），且定位杆（13）位于定位槽（14）内，并且定位杆（13）与定位槽（14）的连接处安装有螺杆（15），所述定位槽（14）开设于外壳（1）的顶端，且外壳（1）顶部的边端预留有连接槽（16）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述外壳（1）与外壳（1）之间、外壳（1）与顶板（12）之间均通过热熔胶固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述排线孔（6）在排线架（5）上设置有两组不同的直径，且排线孔（6）不同直径之间交错分布。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述连接板（10）通过复位弹簧（11）与底槽（9）之间构成翻转结构，且连接板（10）与底槽（9）的内壁相贴合。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述连接板（10）关于外壳（1）的中心轴线对称设置有2个，且连接板（10）与连接槽（16）之间卡合连接。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述定位杆（13）的中心轴线与定位槽（14）的中心轴线相互重合，且定位杆（13）的外径等于定位槽（14）的内径。7.一种芯片封装装置的封装方法，其特征在于：具体封装方法：工作人员先将基板（3）放置在固定槽（2）内，然后将芯片本体（4）安装在基板（3）上，基板（3）与芯片本体（4）和固定槽（2）之间涂上环氧树脂，然后将芯片本体（4）上的线路依次卡进排线架（5）上的排线孔（6）内，注意区分不同线路的直径，然后将顶板（12）底部的定位杆（13）插入外壳（1）上端的定位槽（14）内，通过螺杆（15）将其固定住，完成芯片本体（4）的封装，同时通过散热片（8）对芯片本体（4）进行散热，通过引脚（7）与外部线路连接；在需要同时封装多个芯片本体（4）时，在安装好芯片本体（4）后，工作人员将连接板（10）通过复位弹簧（11）在底槽（9）内进行翻转，直至连接板（10）与底槽（9）之间呈90°，然后将外壳（1）底部的连接板（10）卡合至另一个外壳（1）顶端的连接槽（16）内，将2个外壳（1）垂直方向连接在一起，然后通过热熔胶将2个外壳（1）的连接处进行加固连接。2CN108766939A说明书1/3页一种芯片封装装置及封装方法技术领域[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装装置及封装方法。背景技术[0002]芯片封装室安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。[0003]然而现有的芯片封装，不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线。针对上述问题，急需在原有芯片封装的