借助于线锯制造半导体晶片的方法、线锯以及单晶硅半导体晶片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111319148A(43)申请公布日2020.06.23(21)申请号201911212943.XH01L21/67(2006.01)(22)申请日2019.12.02(30)优先权数据102018221922.22018.12.17DE(71)申请人硅电子股份公司地址德国慕尼黑(72)发明人A·拜尔S·韦尔施(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人王永建(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D7/00(2006.01)B24B27/06(2006.01)H01L21/02(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图8页(54)发明名称借助于线锯制造半导体晶片的方法、线锯以及单晶硅半导体晶片(57)摘要本发明公开了通过借助于线锯处理工件而由工件制造半导体晶片的方法、线锯以及单晶硅半导体晶片。该方法包括：馈送所述工件通过线的布置，所述线在线导辊之间张紧同时被分成线组并沿运行方向移动；当所述线啮合进所述工件时产生切口；对于每一个所述线组，测定所述线组的切口的放置误差；以及对于每一个所述线组，通过激活至少一个驱动元件，在馈送所述工件通过所述线的布置期间，沿着垂直于所述线组的线的运行方向的方向，根据所测定的线组的切口的放置误差来引起所述线组的线的补偿移动。CN111319148ACN111319148A权利要求书1/2页1.通过借助于线锯处理工件而由所述工件制造半导体晶片的方法，该方法包括：馈送所述工件通过线的布置，所述线在线导辊之间张紧同时被分成线组并沿运行方向移动；当所述线啮合进所述工件时产生切口；对于每一个所述线组，测定所述线组的切口的放置误差；以及对于每一个所述线组，通过激活至少一个驱动元件，在馈送所述工件通过所述线的布置期间，沿着垂直于所述线组的线的运行方向的方向，根据所测定的线组的切口的放置误差来引起所述线组的线的补偿移动。2.根据权利要求1所述的方法，其包括将所述线分成不少于三个线组，线组的数量至多对应于所述布置的线的数量。3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其包括在馈送所述工件通过所述线的布置期间测定所述切口的放置误差。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其包括通过借助于用光辐射、IR辐射、X射线辐射或γ辐射来照射所述线组的切口，通过机械感测所述切口或通过电感测量或电容测量所述切口来测量所述线组的切口的位置，并将所测量的位置与所述切口的设定点位置进行比较，来测定所述线组的切口的放置误差。5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其包括通过借助于用光辐射、IR辐射、X射线辐射或γ辐射的照射，通过电容测量或电感测量或通过机械感测，同时测量所述线组的线和所述工件相对于固定参照点的位置，并将所测量的位置与相应设定点位置进行比较，来测定所述线组的切口的放置误差。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其包括在处理多个工件的过程中跟踪线锯特定校正曲线的变化，并且如果所述变化已经达到预定的阈值，则启动预防性维护措施。7.根据权利要求6所述的方法，其包括通过测量预先借助于所述线锯制造的半导体晶片的局部几何形状来测定所述切口的放置误差，以编制所述线锯特定校正曲线。8.通过处理工件来制造半导体晶片的线锯，其包含：线导辊，线在所述线导辊之间张紧以形成线的布置，所述线被分成线组并沿运行方向移动；馈送装置，其用于馈送所述工件通过所述线的布置，同时当所述线啮合进所述工件时，产生切口；驱动元件，每一个所述线组分配有至少一个所述驱动元件，用于移动所分配的线组的线；以及用于激活所述驱动元件的控制单元，当所述线组的切口存在放置误差时，所述控制单元激活被分配给所述线组的驱动元件，使得该线组的线执行垂直于所述运行方向的补偿移动。9.根据权利要求8所述的线锯，其包含用于在馈送所述工件期间测定相应线组的所述切口的放置误差的测量设备，所述测量设备和所述控制单元是闭合控制回路的一部分。10.根据权利要求8所述的线锯，其包含数据存储器，每一个所述线组的线的线锯特定校正曲线存储在所述数据存储器中，并且所述控制单元访问所述数据存储器以在馈送所述工件期间激活所述驱动元件。2CN111319148A权利要求书2/2页11.根据权利要求10所述的线锯，其包含单元，该单元用于在处理多个工件的过程中跟踪所述线锯特定校正曲线的变化，并且如果所述变化已经达到预定的阈值，则输出启动预防性维护措施的信号。12.单晶硅半导体晶片，其具有上侧表面和下侧表面，该单晶硅半导体晶片包括：小于1.2μm的翘曲；以THA2510％表示，小于5nm的所述上侧表面的纳米形貌；和以部分表面上的最大峰谷距离表示，并参照面积均为25mm×25mm的部分表面，小于6nm的所述上