一种晶体硅块切割方法.pdf
白凡****12
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相关资料
一种晶体硅块切割方法.pdf
本发明涉及一种晶体硅块切割方法,将被切割晶体硅块置于切片机平台,若干条水平布设的线状锯,线状锯喷洒砂浆,对晶体硅块实施切割,其特征在于晶体硅块切割前对晶体硅块的两端面打磨平整,线状锯等距平行布设,宽度小于被割晶体硅块的长度。通过本发明的技术方案,改善了晶体硅块切割过程中的“爬坡”现象,较好地解决了晶体硅块切割过程中产生的硅碎片掉入线状锯网或导轮而引起的断线、跳线问题。
一种晶体硅块高效切割方法.pdf
本发明公开了太阳能应用领域内的一种晶体硅块高效切割方法,包括以下步骤:1)金刚线、切割液选型:选用单多晶混合砂电镀金刚线(金刚线线径:50~70um),切割液选用低COD的冷却液与纯水混合值得;2)导轮加工;3)工艺参数设定:将上述金刚线、切割液、导轮配合装配好切割机后,调节工作台的进给速度为800‑3000μm/Min,切割液工艺流量为110‑180KG/Min,切割液冷却温度为17‑23℃;4)自动切割:热机5‑10分钟后,点检各项参数指标正常时,开始自动切割;5)切割结束,提棒完成硅块切割,本发明有
一种硅块切割方法.pdf
本发明公开了一种硅块切割方法,涉及晶体硅制作技术领域。本发明中,配制砂浆中使用的回收碳化硅用量和回收悬浮液的用量均为40%-100%,砂浆的密度调制为1.625-1.635kg/L,在切割过程中,根据硅块有效切割长度添加砂浆,添加砂浆的添加比例为0.235-0.3L/mm,砂浆的添加量=硅块有效切割长度×砂浆的添加比例;选用导轮,使导轮的槽口与钢线匹配;设定钢线的切割速度设定为12-14m/s、工作台移动速度250-330um/min、砂浆的流量130-160kg/min,切割硅块并冷却;用钢线为外表面设
硅块切割方法.pdf
本发明实施例公开了一种硅块切割方法,该方法包括:向砂浆缸中打入冷却液;将金刚石钢线依次缠绕在滑轮和导轮上,以编织成线网;将硅块放置在机床上,并设定机床零点和硅块切割过程中的各项工艺参数;采用金刚石钢线对该硅块进行切割。在本发明所提供的切割方法中,采用将金刚石钢线编织成线网,然后利用线网对硅块进行切割的方式,代替了现有技术中利用钢线带动砂浆对硅块进行切割的方法,由于金刚石颗粒硬度高,切割能力强,因此,金刚石钢线的切割能力要比携带砂浆的钢线切割能力强,从而大大提高了硅块的切割效率,而且提高了硅块切割的速度,降
晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法.pdf
本申请公开一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法,该晶体硅多线切割机包括:工件承载装置和线切割装置,其中,该工件承载装置包括工件承载台及设于工件承载台上的摆动机构;该线切割装置包括切割支架和设于切割支架上的至少一线切割单元,该线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线;并且其中,在切割过程中,由线切割装置中的切割线对应切割工件承载装置所承载的晶体硅,且在切割线切割至晶体硅的预设位置时由摆动机构带动工件承载台摆动,使得晶体硅被切断后切割线仍留在晶体硅内。本申请的晶体硅多线切割机在工件被切断