晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109397564A(43)申请公布日2019.03.01(21)申请号201710704064.3(22)申请日2017.08.16(71)申请人浙江集英精密机器有限公司地址314400浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路128号6号楼(72)发明人卢建伟李鑫(74)专利代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司33100代理人王丽丹(51)Int.Cl.B28D5/04(2006.01)B28D5/00(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图5页(54)发明名称晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法(57)摘要本申请公开一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法，该晶体硅多线切割机包括：工件承载装置和线切割装置，其中，该工件承载装置包括工件承载台及设于工件承载台上的摆动机构；该线切割装置包括切割支架和设于切割支架上的至少一线切割单元，该线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；并且其中，在切割过程中，由线切割装置中的切割线对应切割工件承载装置所承载的晶体硅，且在切割线切割至晶体硅的预设位置时由摆动机构带动工件承载台摆动，使得晶体硅被切断后切割线仍留在晶体硅内。本申请的晶体硅多线切割机在工件被切断后切割线仍留在工件内，为后续切割线的处理提供了便利。CN109397564ACN109397564A权利要求书1/2页1.一种晶体硅多线切割机，其特征在于，包括：工件承载装置，包括工件承载台及设于所述工件承载台上的摆动机构；以及线切割装置，包括切割支架和设于所述切割支架上的至少一线切割单元，所述线切割单元具有切割轮组和绕于所述切割轮组中各个切割轮上的切割线；其中，在切割过程中，由所述线切割装置中的切割线对应切割所述工件承载装置所承载的晶体硅，且在所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时由所述摆动机构带动所述工件承载台摆动，使得所述晶体硅被切断后所述切割线仍留在所述晶体硅内。2.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有与所述切割线对应的切割槽，用于收纳所述切割线。3.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有垫块，使得承载的所述硅晶体工件与所述工件承载台之间具有一落差。4.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台上设有用于定位所述晶硅体工件的定位结构。5.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述摆动机构包括设于工件承载台底部的转轴和用于驱动转轴正反转的驱动电机。6.根据权利要求1所述的晶体硅多线切割机，其特征在于，所述工件承载台被摆动机构带动摆动的角度为3°至15°。7.一种晶体硅切割方法，其特征在于，包括如下步骤：将待切割的晶体硅置放于工件承载台上；驱动线切割装置朝向晶体硅，由线切割装置中的切割线对晶体硅进行切割；由所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时，带动所述工件承载台摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，且切割线中始终有部分切割线段留在晶体硅内。8.根据权利要求7所述的晶体硅切割方法，其特征在于，将待切割的晶体硅置放于工件承载台上，包括：将待切割的晶体硅平放于工件承载台上；以及驱动线切割装置朝向晶体硅，包括：驱动线切割装置作下降运动以朝向晶体硅。9.根据权利要求8所述的晶体硅切割方法，其特征在于，由所述切割线切割至所述晶体硅的预设位置时，带动所述工件承载台摆动，由线切割装置中的切割线继续对晶体硅进行切割直至完全切断晶体硅，包括：切割线切割所述晶体工件并到达所述晶体硅的预设位置，停止线切割装置的进给；带动工件承载台作第一转向摆动，使得所述晶体硅的第一侧底部被切割线切穿，此时，切割线中对应第一侧底部的第一侧切割线段穿出所述晶体硅而对应第二侧底部的第二侧切割线段仍留在所述晶体硅内；以及带动工件承载台作第二转向摆动，使得所述晶体硅的第二侧底部被切割线切穿并完成晶体硅的整体切断，此时，切割线中对应第二侧底部的第二侧切割线段穿出所述晶体硅而对应第一侧底部的第一侧切割线段仍留在所述晶体硅内。10.根据权利要求9所述的晶体硅切割方法，其特征在于，还包括：在完成晶体硅的整体切断之后，带动工件承载台回到原位，线切割装置中的切割线留2CN109397564A权利要求书2/2页在所述晶体硅内；以及驱动线切割装置背向所述晶体硅，线切割装置中的切割线从所述晶体硅内退出。3CN109397564A说明书1/12页晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法技术领域[0001]本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种晶体硅多线切割机及晶体硅切割方法。背景技术[0002]线切割技术是目前较先进的加工技术，原理是通过高速运动的切割线对待加工工件进行摩擦，从而达到切