一种硅块切割方法.pdf
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一种硅块切割方法.pdf
本发明公开了一种硅块切割方法,涉及晶体硅制作技术领域。本发明中,配制砂浆中使用的回收碳化硅用量和回收悬浮液的用量均为40%-100%,砂浆的密度调制为1.625-1.635kg/L,在切割过程中,根据硅块有效切割长度添加砂浆,添加砂浆的添加比例为0.235-0.3L/mm,砂浆的添加量=硅块有效切割长度×砂浆的添加比例;选用导轮,使导轮的槽口与钢线匹配;设定钢线的切割速度设定为12-14m/s、工作台移动速度250-330um/min、砂浆的流量130-160kg/min,切割硅块并冷却;用钢线为外表面设
硅块切割方法.pdf
本发明实施例公开了一种硅块切割方法,该方法包括:向砂浆缸中打入冷却液;将金刚石钢线依次缠绕在滑轮和导轮上,以编织成线网;将硅块放置在机床上,并设定机床零点和硅块切割过程中的各项工艺参数;采用金刚石钢线对该硅块进行切割。在本发明所提供的切割方法中,采用将金刚石钢线编织成线网,然后利用线网对硅块进行切割的方式,代替了现有技术中利用钢线带动砂浆对硅块进行切割的方法,由于金刚石颗粒硬度高,切割能力强,因此,金刚石钢线的切割能力要比携带砂浆的钢线切割能力强,从而大大提高了硅块的切割效率,而且提高了硅块切割的速度,降
一种晶体硅块切割方法.pdf
本发明涉及一种晶体硅块切割方法,将被切割晶体硅块置于切片机平台,若干条水平布设的线状锯,线状锯喷洒砂浆,对晶体硅块实施切割,其特征在于晶体硅块切割前对晶体硅块的两端面打磨平整,线状锯等距平行布设,宽度小于被割晶体硅块的长度。通过本发明的技术方案,改善了晶体硅块切割过程中的“爬坡”现象,较好地解决了晶体硅块切割过程中产生的硅碎片掉入线状锯网或导轮而引起的断线、跳线问题。
一种晶体硅块高效切割方法.pdf
本发明公开了太阳能应用领域内的一种晶体硅块高效切割方法,包括以下步骤:1)金刚线、切割液选型:选用单多晶混合砂电镀金刚线(金刚线线径:50~70um),切割液选用低COD的冷却液与纯水混合值得;2)导轮加工;3)工艺参数设定:将上述金刚线、切割液、导轮配合装配好切割机后,调节工作台的进给速度为800‑3000μm/Min,切割液工艺流量为110‑180KG/Min,切割液冷却温度为17‑23℃;4)自动切割:热机5‑10分钟后,点检各项参数指标正常时,开始自动切割;5)切割结束,提棒完成硅块切割,本发明有
一种硅块切割装置.pdf
本发明公开了一种硅块切割装置,用于将硅块加工成硅片,包括至少两个导轮及线体,导轮的外侧表面设置若干密度均匀的线槽,线体依次螺旋状环绕设置在所述线槽内,构成上下不交叉的线网,放线端导轮的线槽槽距值大于收线端导轮的线槽槽距值,所述放线端和所述收线端分别为线体相对脱离和相对卷入导轮的线端。采用本发明的梯形线网硅块切割装置,可降低切割硅片厚度偏差,实用性强,结构设计简单可行。