磨削装置以及矩形基板的磨削方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105312974A(43)申请公布日2016.02.10(21)申请号201510282690.9(22)申请日2015.05.28(30)优先权数据2014-1100552014.05.28JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人山中聪(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉金玲(51)Int.Cl.B24B7/30(2006.01)B24B7/07(2006.01)B24B41/06(2012.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称磨削装置以及矩形基板的磨削方法(57)摘要本发明提供一种磨削装置以及矩形基板的磨削方法，能够抑制磨削轮的大型化。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在垂直于该卡盘台的保持面的垂直方向上进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在平行于该卡盘台的保持面的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持保持于该卡盘台上的矩形基板的夹持单元，该呈环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。CN105312974ACN105312974A权利要求书1/1页1.一种磨削装置，其对矩形基板的正面或背面进行磨削，该磨削装置的特征在于，具有：卡盘台，其具有保持面，该保持面吸附保持矩形基板；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削轮进行支撑，该磨削轮对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削；磨削进给单元，其在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与该卡盘台的保持面平行的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持单元，该夹持单元对保持于该卡盘台上的矩形基板进行夹持，以环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。2.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板进行磨削，该磨削方法的特征在于，使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，将磨削轮的磨削磨石定位为通过矩形基板的旋转中心，使卡盘台进行旋转，并且使磨削轮进行旋转，对矩形基板的中央部进行磨削，然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心，同时对矩形基板进行磨削。3.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板进行磨削，该磨削方法的特征在于，使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，使该移动单元进行工作而使该卡盘台和该磨削轮在沿着矩形基板的长边或短边的方向上相对地移动，对避开该夹持单元的区域进行磨削，然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心，同时对被该夹持单元夹持的未磨削区域进行磨削。2CN105312974A说明书1/4页磨削装置以及矩形基板的磨削方法技术领域[0001]本发明涉及适于磨削大型的封装基板等的矩形基板的磨削装置以及使用该磨削装置的矩形基板的磨削方法。背景技术[0002]在半导体器件的制造工艺中，将形成有LSI等电路的多个半导体芯片安装于引线框或印刷基板上，将半导体芯片的电极焊接于基板的电极上，然后凭借树脂密封正面或背面，从而形成CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)基板或BGA(BallGridArray：球阵列封装)基板等的封装基板。[0003]此后，使用切削刀片等切割封装基板使其单片化，从而制造出被树脂密封的各个半导体器件(例如，参照日本特开2009-253058号公报)。如上制造的半导体器件可广泛用于移动电话和个人计算机等各种电子设备中。[0004]伴随近些年来的电子设备的小型化、薄型化，非常期望半导体器件也实现小型化、薄型化，对于半导体器件的制造工艺，存在如下期望、即磨削将半导体芯片树脂密封而构成的封装基板的树脂密封面并使其薄化、以及磨削安装于印刷基板上的半导体芯片的背面并使其薄化。[0005]在这些磨削过程中，例如广泛使用在日本特开2008-272866号公报中公开的被称作研磨机的磨削装置。磨削装置具有吸附保持封装基板等的被磨削物的卡盘台、以及具有磨削磨石的磨削轮，该磨削磨石被配设为与保持于卡盘台上的被磨削物相对，在磨削磨石抵接于被磨削物上的状态下摆动，从而完成磨削。[0006]为了使CSP基板等的封装基板的覆盖于背面上的密封树脂的厚度变得均匀，使用磨削装置磨削密封树脂(例如，参照日本特开2011-192781号公报)。[0007]专利文献1日本特开2009-253058号公报[0008]专利文献2日本特开2008-272866号公报[0