硅微型麦克风上料装配机.pdf

本发明公开了一种硅微型麦克风上料装配机，用于将麦克风所需膜片和垫片装入外壳，具有机架和控制动作过程的控制器，机架上设有可校正外壳正反面的震动盘、与震动盘相接并可输送外壳的直线送料器、可提供膜片并将膜片装入外壳的轮转落料装配装置、轨道搬运装置、将垫片冲压入外壳的冲模装配装置以及下料装置，轮转落料装配装置上的接料板与直线送料器对齐相接，轮转落料装配装置将膜片装入外壳并推入轨道搬运装置，轨道搬运装置与下料装置相接，在轨道搬运装置将外壳搬运至下料装置过程中，冲模装配装置将垫片冲压入外壳中。本发明实现了硅微型麦克风

2023-10-22

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MEMS微型硅麦克风.ppt

MEMS微型硅麦克风一、硅麦克风的主要性能参数二、硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较）2、生产组装简单，产品可靠性能高传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。3、产品稳定性好灵敏度稳定且不存在变化情况。传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产品稳定性好。4、其他性能比

2024-09-08

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硅麦克风.pdf

本发明提供一种硅麦克风，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极件，包括：与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿；其中，所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。本发明能解决导电振膜振动时容易导致两极粘连的问题。

2023-11-19

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一种用于多种型材的上料装夹系统及上料装夹方法.pdf

本发明提供了一种用于多种型材的上料装夹系统及上料装夹方法，涉及型材上料装夹领域，采用的方案是：装夹装置装夹支座，装夹支座的两端分别设置有夹持辊和防倾辊，夹持辊连接有装夹驱动装置，防倾辊可移动地设置在装夹支座上，防倾辊连接有调整组件，装夹支座的一端设置有定位辊，定位辊与夹持辊分别位于装夹支座的两端，定位辊的高度大于防倾辊，装夹支座上水平设置有托辊；扶料装置扶料支座，扶料支座通过弹性件连接有移动支座，移动支座上可转动地设置有扶料板，扶料板连接有扶料驱动装置。本发明能够适合长宽比较小以及异型结构等多种型材上料装

2023-06-04

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硅麦克风硅基驻极体电容话筒.pptx

硅麦克风（硅基驻极体电容话筒）主要内容：驻极体电容话筒旳基本原理声压作用于振膜，使其振动电容量随振膜和背极间距D变化电容量C变化等同于电荷量Q变化振动信号转换成电流信号硅麦克风旳一般构造微电子机械系统（MEMS）硅麦克风研发旳技术难点薄膜生长技术：薄膜生长常用技术：化学气相淀积（CVD）LPCVD：技术成熟，但薄膜张应力非常大，极易破裂，成品率不高旳原因之一；膜柔性差，敏捷度无法提升。lpcvd氮化硅密度2.9-3.1pecvd密度APCVD：形成旳薄膜张应力小，破损率低，PECVD：需要旳温度比较低（3

2024-10-31

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