硅麦克风.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107786929A(43)申请公布日2018.03.09(21)申请号201610743959.3(22)申请日2016.08.26(71)申请人上海微联传感科技有限公司地址201203上海市浦东新区春晓路439号3号楼2层(72)发明人缪建民陈欣悦(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人张海英林波(51)Int.Cl.H04R19/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称硅麦克风(57)摘要本发明提供一种硅麦克风，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极件，包括：与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿；其中，所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。本发明能解决导电振膜振动时容易导致两极粘连的问题。CN107786929ACN107786929A权利要求书1/1页1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极件，包含与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿；其中，所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述基底上还固设绝缘的电极固定件，用以支撑所述中心电极件；所述中心电极件包含于自所述声腔边缘延伸至所述中心区域的延伸部件，和位于所述延伸部件在所述中心区域的端部的、包含第二梳齿的梳齿部件；其中，所述延伸部件和梳齿部件均固设在所述电极固定件上；所延伸部件与所述导电振膜之间具有与所述第一梳齿和第二梳齿之间的间隙相同的间隙；所述梳齿部件中的第二梳齿与所述第一梳齿相交叉。3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，各所述振膜固定件、所述导电振膜、各所述第一梳齿和各所述第二梳齿均沿所述中心电极件轴对称。4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，还包括：设在所述中心电极件上的第一电极柱；和/或设在所述振膜固定件处的所述导电振膜之上的第二电极柱。5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述导电振膜的至少中心区域覆盖有应力膜，覆盖了所述应力膜的第一梳齿和未覆盖应力膜的第二梳齿之间具有高度差。6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一梳齿和第二梳齿的数量为多个，且各所述第一梳齿和第二梳齿所构成的电容呈轴对称或圆周对称。7.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述声腔由背腔、和设置在所述背腔顶面且与所述背腔相通的多个声孔构成；所述导电振膜和所述声孔之间被所述振膜固定件间隔有膜层气隙。8.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于，还包括：在所述膜层气隙内，贴于所述导电振膜的弹性件，所述弹性件相邻于所述振膜固定件、且与所述振膜固定件保留预设间隔。9.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述导电振膜上设有气孔。10.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一梳齿和第二梳齿通过干法刻蚀同步成型；所述导电振膜为单晶硅材料。2CN107786929A说明书1/5页硅麦克风技术领域[0001]本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种硅麦克风。背景技术[0002]麦克风作为一种将声音信号转换为电信号的装置，广泛的应用在手机、摄像机等智能终端设备中。[0003]随着社会的发展以及高科技术的不断进步，微电机技术(MicroElectroMechanicalSystems，简称MEMS)已经逐渐融入至麦克风的生产领域中，MEMS实现了各种传感器的微型化和低成本化，并且在智能终端设备中已经出现诸如MEMS硅麦克风的信号转换装置。[0004]现有硅麦克风的导电振膜与其下方背腔的电极面构成电极，所述导电振膜的唯一方向与电场方向相同。这使得在偏压太大或声强太大时，所述导电振膜会与电极面吸合，从而造成硅麦不工作。为了避免吸膜现象，偏压不能太高，同样，也降低了灵敏度和信嘈比。[0005]因此，如何解决上述技术缺陷成为本领域技术人员致力于研究的方向。发明内容[0006]本发明实施例提供一种硅麦克风，用于解决现有技术中导电振膜振动时容易导致两极粘连的问题。[0007]基于上述目的，本发明提供一种硅麦克风，包括：具有声腔的基底，在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件；位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜，其中，所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿；固设在所述中心区域的中心电极