印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101932193A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101932193A(43)申请公布日2010.12.29(21)申请号201010217836.9H05K3/46(2006.01)(22)申请日2010.06.23(30)优先权数据2009-1485102009.06.23JP(71)申请人株式会社藤仓地址日本东京都(72)发明人渡边裕人(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人梁晓广关兆辉(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图7页(54)发明名称印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法(57)摘要本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。CN10932ACN101932193A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板，具有连接端子，所述连接端子具有轮廓，所述连接端子被构造用于插入外部连接器中，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底设置有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘衬底包括沿所述轮廓的端面，所述轮廓垂直于所述连接端子向所述外部连接器的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在所述绝缘衬底的所述第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖所述引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成所述引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有暴露的外表面和沿所述轮廓的端面；以及加强体，所述加强体在所述引线端子层的背面位置处粘附在所述绝缘衬底的所述第二表面上，所述加强体具有外表面，其中所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述轮廓侧的第一距离小于所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述引线配线层侧的第二距离。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述至少一个引线配线层和所述至少一个引线端子层分别包括多个引线配线层和多个引线端子层，并且所述引线端子层彼此平行布置。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括将所述加强体粘附到所述绝缘衬底的粘合层，其中所述粘合层在所述轮廓侧的厚度小于所述粘合层在所述引线配线层侧的厚度，并且其中所述粘合层的厚度差限定所述第一距离小于所述第二距离的关系。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括：第一电路层，所述第一电路层设置在所述绝缘衬底的所述第一表面上，所述第一电路层通过所述引线配线层与所述引线端子层电连接；以及第二电路层，所述第二电路层设置在所述绝缘衬底的所述第二表面上，所述第二电路层被形成为避开所述引线端子层的所述背面位置。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中所述第二电路层具有平行于所述轮廓并朝着所述引线配线层侧离开所述轮廓的边缘，并在所述绝缘衬底的所述第二表面上形成阶梯，所述阶梯限定所述第一距离小于所述第二距离的关系。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第二距离与所述第一距离的差为2μm或以上。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述引线端子层在其端部处具有倾斜面，所述倾斜面朝着所述绝缘衬底倾斜。8.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述粘合层由热固性树脂粘合剂制成。9.一种用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子被构造用于插入外部连接器中，所述连接端子具有垂直于所述连接端子的插入方向的轮廓，所述方法包括：(a)在绝缘衬底的第一表面上使至少一个引线端子层形成条，所述至少一个引线端子2CN101932193A权利要求书2/2页具有沿所述轮廓的端面和暴露于外部的上外表面；并且所述绝缘衬底具有沿所述轮廓的端面；(b)将第一粘合层和比所述第一粘合层更厚的第二粘合层粘附在加强体的第一表面上，所述第一粘合层布置在所述轮廓侧，而所述第二粘合层布置在所述轮廓侧的相对侧；(c)使所述第一粘合层和所述第二粘合层在所述引线端子层的背面位置处面对所述绝缘衬底的第二表面，所述第二表面与所述绝缘衬底的第一表面相对；以及(d)将所述引线端子层的第一表面和所述加强体的与第一表面相对的第二表面朝着彼此热