印刷电路板制造设备和印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101990368A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101990368A(43)申请公布日2011.03.23(21)申请号201010165225.4(22)申请日2010.04.21(30)优先权数据2009-1795172009.07.31JP(71)申请人株式会社东芝地址日本东京都港区芝浦一丁目1番1号(72)发明人石崎圣和(74)专利代理机构上海市华诚律师事务所31210代理人徐晓静丁利华(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图10页(54)发明名称印刷电路板制造设备和印刷电路板的制造方法(57)摘要根据本发明的一方面，提供有一种印刷电路板制造设备，该设备包括：对炉的内部空间进行加热的加热器；传送装置，传送印刷电路板经过所述炉的内部空间，所述印刷电路板具有安装元件被安装在其上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；保持构件，被配置在所述传送装置和所述印刷电路板之间，并且磁性地吸引安装在所述印刷电路板的所述第一表面上的所述安装元件；以及冷却机构，抑制所述保持构件的温度升高。CN109368ACN101990368A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板制造设备，其特征在于，包括：加热器，所述加热器对炉的内部空间进行加热；传送装置，所述传送装置传送放置在其上的印刷电路板经过由所述加热器加热的所述炉的所述内部空间，所述印刷电路板具有第一表面，在所述第一表面上安装有安装元件，所述印刷电路板以与所述第一表面相反的第二表面被放置在所述传送装置上；保持构件，所述保持构件被配置在所述传送装置和放置在所述传送装置上的所述印刷电路板的所述第二表面之间，并且所述保持构件通过所述印刷电路板，以给定姿势在给定位置磁性地吸引安装在所述印刷电路板的所述第一表面上的所述安装元件；和冷却机构，所述冷却机构被配置在所述传送装置和放置在所述传送装置上的所述印刷电路板的所述第二表面之间，并且所述冷却机构抑制所述保持构件的温度升高。2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述传送装置包括导板，所述印刷电路板被放置在所述导板上，所述导板具有形成为面对所述印刷电路板的所述第二表面的凹部，和其中所述保持构件被设置在所述凹部中。3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述冷却机构是配置为围绕所述保持构件的隔热构件。4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述隔热构件被夹在所述凹部的内表面和所述保持构件之间。5.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述冷却机构是配置为散发所述凹部内部的热的散热装置。6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，排气口被形成在所述凹部的内表面中，和所述散热装置具有风扇，所述风扇被驱动以使得所述凹部内部的热空气通过所述排气口排出到外面。7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述印刷电路板具有第一表面，以及与所述第一表面相反的第二表面，通过焊锡将电子元件安装在所述第一表面上，所述方法包括：通过利用磁力吸引设置在所述电子元件中的金属构件，以给定姿势在给定位置将所述电子元件临时固定在所述印刷电路板的所述第一表面上，所述磁力来自设置在所述第二表面的一侧上的磁性构件；以及通过在冷却所述第二表面的所述一侧上的所述磁性构件的同时，热熔化所述第一表面上的所述焊锡，将所述电子元件永久地固定到所述印刷电路板的所述第一表面。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在永久固定的步骤中，通过用隔热构件围绕所述磁性构件来抑制所述磁性构件的温度升高。9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述永久固定的步骤中，通过由设置在所述印刷电路板的所述第二表面的所述一侧上的风扇使空气流动来抑制所述磁性构件的温度升高。2CN101990368A说明书1/6页印刷电路板制造设备和印刷电路板的制造方法[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请是基于并且要求2009年7月31日提交的日本专利申请号2009-179517的优先权的权益，通过引用将其全部内容合并于此。技术领域[0003]本发明的一个方面涉及印刷电路板制造设备以及印刷电路板的制造方法。背景技术[0004]近年来，可以在电路板上被表面安装的电子元件已经在大小和重量方面被减小。随着电子元件的大小和重量减小，在给定位置用焊锡、接合材料等对其进行固定的处理中将引起位置的偏移。JP-H04-343494-A揭示了一种通过在电路板上安装芯片元件时使用磁铁临时固定芯片元件以防止其被竖起，从而在电路板上安装这种电子元件的技术。在JP-H04-343494-A中，没有考虑在安装电子元件的处理中执行的回流处理。通常，在用于焊接的回流处理中，因为电子元件通过高温炉，所以如JP-H04-343494-A中使用的磁铁可能会失去磁性并且致使不能在给