印刷电路板及制造印刷电路板的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115484734A(43)申请公布日2022.12.16(21)申请号202210565765.4(22)申请日2022.05.23(30)优先权数据10-2021-00778362021.06.16KR(71)申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道水原市(72)发明人全希俊沈载成李学映权光熙郑喜贞(74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司11286专利代理师赵伟曹志博(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/09(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称印刷电路板及制造印刷电路板的方法(57)摘要本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。CN115484734ACN115484734A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍、硅和钛中的至少一种。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述异质金属区包括至少一个颗粒。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述异质金属区还包含铜。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述异质金属区将所述第一金属层和所述过孔彼此连接。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，基于所述异质金属区的总重量，所述异质金属区中的镍、硅和钛中的所述至少一种的含量为3wt％至7wt％。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层嵌在所述第一绝缘层的所述一个表面中，并且所述第二金属层从所述第一绝缘层的所述另一表面突出。7.如权利要求1‑6中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且至少部分地接触所述第一金属层。8.如权利要求1‑6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层包括相同的金属材料。9.如权利要求1‑6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述过孔包括无电镀层和电解镀层，并且所述异质金属区接触所述无电镀层的至少一部分。10.如权利要求1‑6中任一项所述的印刷电路板，其中，所述异质金属区包括磨料。11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述磨料包含镍。12.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述磨料包含钛。13.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述磨料包含镍、钛和硅。14.如权利要求1‑6中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一金属箔，所述第一金属箔位于所述第一绝缘层与所述第二金属层之间；以及第二金属箔，所述第二金属箔在所述第一金属层、所述第一绝缘层和所述第二金属层的堆叠方向上覆盖所述第一金属层。15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述第一金属箔不在所述过孔中。16.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述异质金属区包括合金，所述合金包含镍、硅和钛中的至少一种以及铜。17.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：制备第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在第二绝缘层上，且第一金属层设置在所述第2CN115484734A权利要求书2/2页一绝缘层的一个表面上；形成穿透所述第一绝缘层以暴露所述第一金属层的至少一部分的通路孔；通过填充所述通路孔来形成过孔；以及形成连接到所述过孔并且设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第二金属层，所述另一表面与所述一个表面相对，其中，所述通路孔的形成步骤包括使用包含镍、硅和钛中的至少一种的磨料执行喷砂工艺。18.如权利要求17所述的方法，其中，在所述通路孔的形成步骤中，包含镍、硅和钛中的至少一种的磨料剩余在所述通路孔中。19.如权利要求17所述的方法，其中，通过填充所述通路孔来形成所述过孔的步骤包括：形成异质金属区，所述异质金属区设置在所述过孔与所述第一金属层相邻的第一区域和所述过孔与所