圆筒磨削装置及磨削方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101945732A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101945732A(43)申请公布日2011.01.12(21)申请号200980104773.1代理人郭晓东马少东(22)申请日2009.01.21(51)Int.Cl.B24B41/06(2006.01)(30)优先权数据2008-0350452008.02.15JPB24B5/04(2006.01)B28D5/02(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日H01L21/304(2006.01)2010.08.11(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2009/0002042009.01.21(87)PCT申请的公布数据WO2009/101761JA2009.08.20(71)申请人信越半导体股份有限公司地址日本东京都(72)发明人西野英彦平野好宏(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003权利要求书1页说明书8页附图3页(54)发明名称圆筒磨削装置及磨削方法(57)摘要一种圆筒磨削装置，用于磨削圆柱状晶棒的侧面，其特征在于：具备定心机构，其是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成，使前述滚轮相对于前述晶棒从水平方向作进退移动而可作压接动作，并且，先将前述圆柱状晶棒直立置放在平台上，接着将前述已直立置放的晶棒，从前述平台移载至夹具上，然后利用一对夹具将前述晶棒两侧的端面保持在垂直方向，接着一边利用旋转机构来使前述晶棒绕轴旋转，一边使前述定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动，而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面，由此，使前述旋转机构的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致，之后利用研磨轮来磨削前述晶棒。由此，提供一种能提高晶棒的磨削加工效率的圆筒磨削装置及磨削方法。CN10945732ACCNN110194573201945740A权利要求书1/1页1.一种圆筒磨削装置，用于磨削圆柱状晶棒的侧面，其特征在于：至少具备：平台，其用以将前述圆柱状晶棒直立置放；一对夹具，其从垂直方向来保持前述晶棒两侧的端面；旋转机构，其用于驱动前述晶棒来使其绕轴旋转；及研磨轮，其可在前述旋转机构的旋转轴向移动；并且，具备定心机构，其是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成，使前述滚轮相对于前述晶棒，从水平方向作进退移动，而可作压接动作，并且，先将前述圆柱状晶棒直立置放在前述平台上，接着将前述已直立置放的晶棒，从前述平台移载至前述夹具上，然后利用前述一对夹具，将前述晶棒两侧的端面，保持在垂直方向，接着一边利用前述旋转机构来使前述晶棒绕轴旋转，一边使前述定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动，而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面，由此，使前述旋转机构的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致，之后，利用前述研磨轮来磨削前述晶棒。2.如权利要求1所述的圆筒磨削装置，其中前述平台具有U字型的切口。3.如权利要求1或2所述的圆筒磨削装置，其中前述定心机构，具有1对各自左右对称的定心构件，该定心构件在其Y字型的臂上设有2个滚轮。4.一种晶棒的磨削方法，是根据圆筒磨削装置来磨削圆柱状晶棒的侧面的方法，其特征在于：先将前述圆柱状晶棒直立置放在平台上，接着将已直立置放的晶棒，从前述平台移载至前述夹具上，然后利用可绕轴旋转的夹具，将前述晶棒两侧的端面，保持在垂直方向，接着一边使利用前述夹具而保持的前述晶棒绕轴旋转，一边使定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动，该定心机构是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成，而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面，由此，使前述夹具的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致，之后，使研磨轮抵接前述晶棒的侧面，并使前述研磨轮在垂直方向移动，来磨削前述晶棒的侧面。5.如权利要求4所述的晶棒的磨削方法，其中在前述平台设置U字型的切口。6.如权利要求4或5所述的晶棒的磨削方法，其中作为前述定心机构，采用一种定心机构，该定心机构具有1对各自左右对称的定心构件，且该定心构件在其Y字型的臂上设有2个滚轮。2CCNN110194573201945740A说明书1/8页圆筒磨削装置及磨削方法技术领域[0001]本发明是涉及一种圆筒磨削装置及采用该圆筒磨削装置而进行的磨削方法，该圆筒磨削装置，在半导体制造中，被使用于单晶晶棒的圆筒磨削工序中。背景技术[0002]根据柴氏长晶法(CZ法)而制造出来的单晶晶棒，具有圆柱状的晶身部和锥状的端部(顶部与尾部)。而且，在块体(block)的切断工序中，通过内周刃切片机、外周刃切片机、带锯(bandsaw)等，这些锥状的端部被切离，而作成仅剩下圆柱状的晶身部。进而，晶身部，按照需要，被切断为多个块体。然后，各晶棒的块体，对其外周面施行磨削加工而成为规定的直径之后，通过线锯等而被切断，于是被切片成多片硅芯片。[00