晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102103987A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102103987A(43)申请公布日2011.06.22(21)申请号201010603994.8(22)申请日2010.12.21(71)申请人上海技美电子科技有限公司地址201108上海市闵行区北松路3375号(72)发明人张明星(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人李强(51)Int.Cl.H01L21/02(2006.01)H01L21/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置(57)摘要本发明公开了一种晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。使用本发明中的晶圆贴膜方法及贴膜装置，实现了非接触贴膜，减小了损坏晶圆正面的风险。由于在滚轮按压时，可以利用气体支撑晶圆，以此可以抵消滚轮的压力，滚轮不会轻易将晶圆压破或压碎；因此，使用本发明中的方法及装置进行非接触贴膜，可以贴膜的晶圆最小厚度为50μm，远低于使用现有技术贴膜的最小厚度200μm。CN1023987ACCNN110210398702103990A权利要求书1/2页1.晶圆贴膜方法，其特征在于，向晶圆与台盘之间吹入气体，利用吹入的气体支撑晶圆，然后在晶圆表面贴膜。2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，利用真空吸力将晶圆边缘吸附固定在台盘上。3.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述的气体穿过台盘吹至台盘与晶圆之间。4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，首先利用从台盘吹出的气体支撑住晶圆使晶圆与台盘保持一定的距离，再利用真空吸力将晶圆边缘固定在台盘上；利用吹至晶圆与台盘之间的气体支撑住晶圆，将薄膜覆盖在晶圆表面，利用压紧装置按压使薄膜牢固贴覆在晶圆表面。5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，所述台盘与晶圆直径相同，晶圆放置于台盘上表面上。6.根据权利要求1或5所述的晶圆贴膜方法，其特征在于，采用多个直径不同的台盘依次套装，通过调节各台盘表面的相对位置为不同尺寸的晶圆贴膜。7.晶圆贴膜装置，包括第一台盘，其特征在于，所述第一台盘设置有多个第一气孔和多个第二气孔；第一气孔与气源装置联通，第二气孔与抽真空装置联通；第二气孔设置在第一气孔外侧使得抽真空装置可通过第二气孔将晶圆边缘吸附固定在第一台盘上后，气源装置可通过第一气孔将气体垂直晶圆与第一台盘之间。8.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一气孔设置有两圈以上，两圈以上的第一气孔间隔设置；每一圈第一气孔数目为两个以上，沿圆周方向排列；第二气孔设置有两圈以上，两圈以上的第二气孔间隔设置；每一圈第二气孔数目为两个以上，沿圆周方向排列。9.根据权利要求7或8所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，第一台盘外套装有第二台盘；第二台盘上设置有与第一台盘上的分布方式相同的第一气孔和第二气孔。10.根据权利要求9所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，第一台盘与第二台盘可相对移动地安装。11.根据权利要求10所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述的第一台盘与第二台盘，分别受相互独立的升降装置驱动。12.根据权利要求7所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括基座，基座上表面设置有第一凹槽，第一台盘可运动地安装于第一凹槽内。13.根据权利要求12所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括可调节第一台盘上表面与基座上表面的相对高度的第一高度调节装置，所述第一高度调节装置与第一台盘连接。14.根据权利要求13所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为往复驱动装置。15.根据权利要求14所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一高度调节装置为气缸。16.根据权利要求12所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第一台盘上表面设置有第二凹槽，第二台盘可运动地安装在第二凹槽内。2CCNN110210398702103990A权利要求书2/2页17.根据权利要求16所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，还包括可调节第一台盘上表面与第二台盘上表面的相对高度的第二高度调节装置，第二高度调节装置与第二台盘连接。18.根据权利要求17所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第二高度调节装置为往复驱动装置。19.根据权利要求18所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述第二高度调节装置包括丝杆，丝杆可转动地安装于基座上，丝杆与内螺纹套筒螺纹配合，内螺纹套筒与第二台盘连接。20.根据权利要求19所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述基座上表面设置有第三凹槽，第二高度调节装置还包括旋钮，旋钮设置在第三凹槽内，连杆一端与旋钮固定连接，连杆穿过基座并可转动地安装于基座上，连杆另一端与丝杆传动连接。21.根据权利