适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102082078A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102082078A(43)申请公布日2011.06.01(21)申请号201010517200.6(22)申请日2010.10.22(71)申请人上海技美电子科技有限公司地址201108上海市闵行区北松路3375号(72)发明人张明星周曙国(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人李强(51)Int.Cl.H01L21/02(2006.01)H01L21/00(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置(57)摘要本发明公开了一种适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。本发明中的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置，采用对晶圆施加压力，使其贴向薄膜。晶圆受到的压力可以将晶圆与薄膜牢固粘贴在一起。在贴膜时，薄膜可以为晶圆提供支撑力，防止晶圆变形过大而破裂。因此，利用本发明方法和装置贴膜，可有效避免超薄晶圆破裂的问题。CN10287ACCNN110208207802082084A权利要求书1/2页1.适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。2.根据权利要求1所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，固定晶圆的边缘，对晶圆施加压力，使晶圆中心区域首先与薄膜接触，再解除固定晶圆的边缘的力，使整个晶圆与薄膜粘贴在一起。3.根据权利要求1所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，利用压力将晶圆推向薄膜是通过使晶圆背向薄膜一侧的气体压力大于晶圆与薄膜之间的气体压力实现。4.根据权利要求3所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，提供一具有第二凹槽的台盘；将晶圆放置在台盘上，使所述的第二凹槽形成第二密封腔；将薄膜放置在晶圆上方，并在晶圆与薄膜之间形成第一密封腔；利用压力将晶圆推向薄膜是通过使第二密封腔内的气体压力大于第一密封腔内的气体压力实现。5.根据权利要求4所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，晶圆放置到台盘上后，将晶圆的边缘固定在台盘上。6.根据权利要求5所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，采用真空吸附方式将晶圆边缘固定在台盘上。7.根据权利要求5或6所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，第二密封腔内的气体压力使晶圆拱起，从而使晶圆中部先与薄膜接触，解除对薄膜边缘的固定力，第二密封腔内的气体压力将整个晶圆推向薄膜，使整个晶圆与薄膜粘贴在一起。8.根据权利要求4所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，使晶圆背向薄膜一侧的气体压力大于晶圆与薄膜之间的气体压力之前，移动晶圆使其与薄膜具有合适的距离。9.根据权利要求4所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在薄膜上方，形成第三密封腔，第三密封腔内的气体压力可调。10.根据权利要求3所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在晶圆与薄膜粘贴过程中，调整薄膜背向晶圆一侧的气体压力，使薄膜背向晶圆一侧的气体压力抵消一部分晶圆对薄膜的压力。11.根据权利要求3所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，所述压力是通过调整晶圆背向薄膜一侧的真空度和晶圆与薄膜之间的真空度，使晶圆背向薄膜一侧的真空度小于晶圆与薄膜之间的真空度来实现。12.根据权利要求3所述的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，所述压力是通过向晶圆背向薄膜的一侧吹入压缩气体，使晶圆背向薄膜一侧的气体压力大于晶圆与薄膜之间的气体压力来实现。13.贴膜装置，其特征在于，包括基座，所述基座设置第一凹槽；第一凹槽内设置有台盘，第一凹槽与可调节第一凹槽内的气体压力的第一调节装置联通；所述台盘设置有第二凹槽；第二凹槽与可调节第二凹槽内的气体压力的第二调节装置联通。14.根据权利要求13所述的贴膜装置，其特征在于，所述的台盘与升降装置连接，台盘可移动地安装在第一凹槽内。15.根据权利要求13所述的贴膜装置，其特征在于，还包括上盖，上盖可盖在基座上并2CCNN110208207802082084A权利要求书2/2页可打开地安装。16.根据权利要求15所述的贴膜装置，其特征在于，上盖可移动地设置在基座上方；上盖可远离基座、也可靠近基座直至盖在基座上。17.根据权利要求15所述的贴膜装置，其特征在于，还包括可将基座与上盖之间密封的第一密封圈，第一密封圈设置在基座上或上盖上。18.根据权利要求15所述的贴膜装置，其特征在于，所述的上盖设置有第一气孔，第一气孔与第一凹槽联通；第一气孔与第一调节装置联通。19.根据权利要求18所述的贴膜装置，其特征